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意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管,提高功率密度和能效
半导体
封装
扁平
产品
器件
采用
第四代低功耗动态 DRAM 与其延展版的车辆应用解决方案
车用
内存
半导体
封装
电子
提供
Microchip推出单对以太网PHY,提供业界领先的超低TC10休眠电流,并且支持功能安全
提供
休眠
以太网
封装
汽车
诊断
Dymax戴马斯推出双固电子包封胶9037-F
马斯
固化
黑光
封装
柔韧性
适用于
英飞凌推出62mm CoolSiC™模块,为碳化硅开辟新应用领域
英飞凌
模块
栅极
设计
开关
封装
【技术】用于扇出型晶圆级
封装
的铜电沉积
晶片
封装
电镀
工艺
连接
晶圆
Certus-NX引领通用FPGA创新
提供
以太网
逻辑
封装
加密
接口
汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020
封装
芯片
汉高
粘合剂
模组
固化
第十六届全国MOCVD学术会议第二轮通知,征文截止时间延期至6月20日
MOCVD
学术会议
征文
光电子
器件
超宽禁带
封装
电子材料
低维半导体
Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
封装
氮化
器件
采用了
两种
导通
总投资80亿元!长电科技落地绍兴发力先进
封装
长电科技
绍兴
先进
封装
采用BGA
封装
的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
输出
电压
稳压器
设计
架构
条件下
KEMET利用KONNEKT™高密度
封装
技术扩展KC-LINK™系列
陈述
电容器
前瞻性
技术
电子
封装
SamacSys——工程师必备的元件模型工具
符号
封装
模型
工具
设计
元器件
Diodes推出低压差稳压器,提供小尺寸的高 PSRR,适用于噪声敏感型产品应用
电压
提供
稳压器
装置
噪声
封装
ADI公司集成式隔离RS485 + 隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
隔离
产品
电源
连接
封装
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