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投资2亿！合肥先进半导体实验室项目签约
 评论 ⋅  2025-09-15 18:34
南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
 评论 ⋅  2025-09-12 17:16
注册资本20亿，南京华天先进封装公司正式成立
 评论 ⋅  2025-09-09 17:53
安靠将斥资20亿美元在美国打造先进封装测试工厂，2028年投产
 评论 ⋅  2025-09-03 13:29
惠州雷曼入选2025年广东省先进级智能工厂
 评论 ⋅  2025-09-02 18:28
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
 评论 ⋅  2025-08-26 15:49
天岳先进与东芝电子元件达成合作协议 加速业务拓展
 评论 ⋅  2025-08-22 09:58
天岳先进正式登陆港交所 国际化战略布局迈出关键一步
 评论 ⋅  2025-08-20 14:07
天岳先进H股发行定价42.8港元 将于8月20日在港交所主板上市
 评论 ⋅  2025-08-18 10:17
顺义先进半导体二期项目验收
 评论 ⋅  2025-08-15 16:36
天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能
 评论 ⋅  2025-08-12 18:37
厦门先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目进入竣工移交阶段
 评论 ⋅  2025-08-07 18:01
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）成功通过竣工验收
 评论 ⋅  2025-08-06 10:14
小米YU7电动SUV车型将搭载安森美EliteSiC M3e技术的先进800V驱动平台
 评论 ⋅  2025-08-05 14:23
华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案
 评论 ⋅  2025-08-04 17:17
总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
 评论 ⋅  2025-07-30 09:58
盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
 评论 ⋅  2025-07-25 12:04
国内先进封测研发商芯德半导体获近4亿元融资
 评论 ⋅  2025-07-22 16:19
全球或新增11座晶圆厂，和4座先进封装厂！
 评论 ⋅  2025-07-21 08:47
日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制，首块晶圆亮相
 评论 ⋅  2025-07-18 16:46
天岳先进与舜宇奥来达成战略合作，以新材料力量赋能产业新未来
 评论 ⋅  2025-07-15 11:27
深圳平湖实验室在SiC激光剥离技术领域取得新进展，性能指标达到国际先进水平
 评论 ⋅  2025-07-08 15:32
北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备
 评论 ⋅  2025-07-07 13:59
投资10亿！天岳先进8英寸碳化硅项目获批
 评论 ⋅  2025-07-03 11:33
京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-07-02 14:06
青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产
 评论 ⋅  2025-06-30 13:28
总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
 评论 ⋅  2025-06-30 11:35
埃芯首台设备出货先进封装客户
 评论 ⋅  2025-06-30 10:10
总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
 评论 ⋅  2025-06-23 14:20
高端滤波器芯片先进封装项目签约！
 评论 ⋅  2025-06-23 08:15
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