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应用材料：半导体产业面临5大挑战
 评论 ⋅  2023-09-07 10:34
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
 评论 ⋅  2023-09-06 20:47
机构：预计2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:24
英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议 预计投资3亿美元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:21
SEMI：预计半导体产业明年第二季度复苏
 评论 ⋅  2023-09-06 12:03
骄成超声：公司在功率半导体领域业务规模较小
 评论 ⋅  2023-09-06 09:47
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
英特尔与高塔半导体达成新的代工协议
 评论 ⋅  2023-09-06 09:45
乾照光电拟投建海信乾照江西半导体基地项目
 评论 ⋅  2023-09-05 21:32
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件
 评论 ⋅  2023-09-05 21:14
SEMI：全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元
 评论 ⋅  2023-09-05 17:05
机构：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 14:23
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部正式开工，国创中心将建设四大平台！
 评论 ⋅  2023-09-04 13:47
积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:58
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工
 评论 ⋅  2023-09-04 11:57
全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
芯米半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 10:47
上海积塔半导体已完成135亿元融资
 评论 ⋅  2023-09-04 09:21
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨
 评论 ⋅  2023-09-04 09:05
Gartner：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 08:36
关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:57
关于征集2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛企业出题的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:31
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
 评论 ⋅  2023-08-31 15:12
最新一批半导体项目上马！
 评论 ⋅  2023-08-31 10:20
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-08-30 17:53
韩政府着手积极培育世界顶级半导体设计企业
 评论 ⋅  2023-08-30 11:48
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
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