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博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
 评论 ⋅  2023-08-31 15:12
高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
最新一批半导体项目上马！
 评论 ⋅  2023-08-31 10:20
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-31 09:58
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-08-30 17:53
捷捷微电：未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
 评论 ⋅  2023-08-30 16:49
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
高新发展上半年净利润增长37% 功率半导体业务快速增长
 评论 ⋅  2023-08-30 10:33
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设
 评论 ⋅  2023-08-30 10:12
北京将打造开源芯片产业高地
 评论 ⋅  2023-08-30 10:03
歌尔股份披露2023年半年报
 评论 ⋅  2023-08-29 15:38
士兰微拟与大基金二期等以12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-29 15:16
海信乾照江西半导体基地项目签约南昌，规划明年6月前投产
 评论 ⋅  2023-08-29 15:15
时代电气获24家机构调研：传感器业务方面，去年新建了23条产线，预计今年会新增25条产线
 评论 ⋅  2023-08-29 14:12
大基金二期再出手 士兰微厦门基地又获12亿元增资
 评论 ⋅  2023-08-29 14:10
捷捷微电未来将重点拓展三大市场，南通功率半导体6英寸项目设备进场调试，
 评论 ⋅  2023-08-29 14:05
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体
 评论 ⋅  2023-08-29 13:25
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-29 13:24
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
 评论 ⋅  2023-08-29 09:29
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-28 17:46
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目
 评论 ⋅  2023-08-28 13:20
中微公司尹志尧：限制进口的零部件明年实现100%国产
 评论 ⋅  2023-08-28 10:52
比亚迪入股IC供应商芯进电子
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
华为完成5G车联网技术验证 车联网业务成为可能
 评论 ⋅  2023-08-28 10:42
合肥布局万亿级新能源汽车产业集群
 评论 ⋅  2023-08-28 10:39
1.5亿元！瑞松科技正式签约广汽埃安新工厂建设项目
 评论 ⋅  2023-08-28 10:39
芯干线获融和资产战略投资，深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与销售
 评论 ⋅  2023-08-28 09:57
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
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