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辰显光电完成数亿元A轮融资
维信诺辰显光电A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 18:09
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体技术合伙企业
拓荆科技盛美上海半导体合伙企业
 评论 ⋅  2024-01-02 17:26
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材300200.SZ半导体材料粤海金碳化硅单晶衬底片8英寸
 评论 ⋅  2024-01-02 17:22
毫米波雷达芯片厂商圭步微电子完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 15:14
聚能创芯完成1.7亿元A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 14:45
文晔38亿美元收购富昌电子案 已获中国无条件批准
文晔富昌电子中国
 评论 ⋅  2024-01-02 14:43
矽芯微电子获得数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 14:40
中瑞宏芯半导体宣布完成过亿元A+轮融资
中瑞宏芯半导体A+轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 09:06
至信微电子完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-01-01 09:11
总投资8.3亿！徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶
徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目
 评论 ⋅  2023-12-31 09:50
英诺赛科发布100V车规级GaN，持续推进汽车激光雷达市场
英诺赛科100V车规级GaN汽车激光雷达
 评论 ⋅  2023-12-29 18:02
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
 评论 ⋅  2023-12-29 17:34
中山大学物理学院氢化物气相外延沉积系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-12-29 16:53
长光华芯：拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设
 评论 ⋅  2023-12-29 16:08
欧冶半导体完成A4轮融资 中科创星领投
 评论 ⋅  2023-12-29 15:52
京东方推出显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
 评论 ⋅  2023-12-29 14:39
大基金二期等入股润鹏半导体 润鹏半导体增资至150亿
 评论 ⋅  2023-12-29 14:15
重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-12-28 17:51
小米发布 800V 碳化硅高压平台：最高电压 871V，电池续航可超 1000km
 评论 ⋅  2023-12-28 14:36
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机半导体碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-28 13:56
金太阳：参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售
金太阳半导体用CMP抛光液
 评论 ⋅  2023-12-28 13:53
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体Pre-B轮融资碳化硅功率芯片SiCMOSFET
 评论 ⋅  2023-12-28 13:50
台积电取得清洁半导体衬底的方法专利
台积电清洁半导体衬底专利
 评论 ⋅  2023-12-28 13:44
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车新能源汽车发动机碳化硅三电电驱
 评论 ⋅  2023-12-27 21:49
鼎龙股份投建光刻胶项目
 评论 ⋅  2023-12-27 16:41
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
 评论 ⋅  2023-12-27 15:47
芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成第三代半导体产业春秋时代战国时代碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-27 12:01
海信与晶科电子成立新型显示联合实验室，聚焦于Mini LED COB
 评论 ⋅  2023-12-27 11:49
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