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全球2021年芯片销售额创新高，中国是最大的半导体市场
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
中兴通讯布局车规级SoC芯片，已参与成立联合创新中心
 评论 ⋅  2022-02-18 13:28
市场是技术检验的最好“试金石”，兆驰半导体以技术创新催生发展新动能
 评论 ⋅  2022-02-14 08:38
山东天岳先进科技董事长宗艳民：用创新谱写“碳”“硅”之歌
 评论 ⋅  2022-02-10 09:04
日本半导体设备销售额有望连续4年创新高
 评论 ⋅  2022-01-17 10:36
三个国家实验室已在京挂牌，国际科技创新中心建设将如何发力？
 评论 ⋅  2022-01-07 11:19
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工
国家第三代半导体技术创新中心产业化基苏州纳米城
 评论 ⋅  2022-01-05 13:33
华微电子持续坚持研发创新，助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子SiC封装快充电力新能源车载OBC
 评论 ⋅  2022-01-05 13:32
营收可达25亿元！嘉定将建首个汽车芯片创新中心
 评论 ⋅  2022-01-04 14:14
2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛一二三等奖揭晓
 评论 ⋅  2021-12-31 18:33
第三代半导体创新发展峰会暨国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛在京召开
 评论 ⋅  2021-12-30 21:49
江苏第三代半导体研究院：推动产业创新能力整体跃升
江苏第三代半导体研究院第三代半导体技术创新中心
 评论 ⋅  2021-12-29 16:14
上海市与清华大学共建创新中心，启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市清华大学创新中心集成电路芯片AI社会实验
 评论 ⋅  2021-12-29 07:56
应用进行时 车用半导体创新合作峰会成功召开
 评论 ⋅  2021-12-16 16:55
南京电子器件研究所张凯：大功率GaN微波毫米波二极管及其创新应用
 评论 ⋅  2021-12-14 14:46
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团第四十八研究所半导体装备巩小亮SiC功率器件制造工艺核心装备
 评论 ⋅  2021-12-10 09:26
SSLCHINA2021：智慧照明与创新应用的进阶
 评论 ⋅  2021-12-08 10:01
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：智慧照明与创新应用最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-12-01 19:56
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：车用半导体创新合作峰会最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-28 17:29
参赛给支持、获奖给资源、落地给政策——2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛火热报名中
2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛
 评论 ⋅  2021-11-25 10:23
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
 评论 ⋅  2021-11-24 11:12
半导体所4项科研成果入选国家“十三五”科技创新成就展
 评论 ⋅  2021-10-29 19:48
半导体业务强劲，三星电子三季度营收近74万亿韩元创新高
 评论 ⋅  2021-10-29 15:25
王恩东院士：智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院院士浪潮首席科学家王恩东人工智能智慧时代
 评论 ⋅  2021-10-27 11:09
韩国今年贸易额突破1万亿美元创新高，半导体出口规模占比最大
 评论 ⋅  2021-10-26 16:45
科大讯飞牵头发起，合肥将打造国家智能语音创新中心
 评论 ⋅  2021-10-15 12:40
科技部：将进一步加大力度支持深圳发挥科技创新支撑引领作用
科技部深圳科技创新支撑引领
 评论 ⋅  2021-10-14 06:47
华为：未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升
华为未来十年第三代功率半导体创新加速期渗透率全面提升
 评论 ⋅  2021-10-13 16:34
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