首页 > 新闻资讯 > 搜索
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！
 评论 ⋅  2024-02-27 09:17
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
时域微电子正式入驻重庆两江新区 总投资3.26亿
 评论 ⋅  2024-02-26 17:31
奥芯半导体携手蓝凌,用OA+费控打造数智协同平台
 评论 ⋅  2024-02-26 16:32
瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans
 评论 ⋅  2024-02-26 16:17
京津冀人才协同 科技创新结硕果
 评论 ⋅  2024-02-26 15:11
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
SK海力士副社长：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势
 评论 ⋅  2024-02-26 09:42
美国这一半导体材料大厂将断供中芯南方！
 评论 ⋅  2024-02-23 14:28
麦格纳获北美整车厂电驱动系统新订单
 评论 ⋅  2024-02-23 11:59
武汉新芯“半导体器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-23 11:38
高速模拟光电子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-02-23 11:34
杰瑞股份：与北美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
 评论 ⋅  2024-02-23 10:51
中瓷电子：博威公司致力于为全球通信设备供应商提供氮化镓通信射频集成电路产品和服务
 评论 ⋅  2024-02-23 10:50
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-02-23 09:55
从陕西榆林走出的两位激光“富豪”
 评论 ⋅  2024-02-23 09:29
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
沃尔沃汽车亚太区总部四期在上海嘉定奠基
 评论 ⋅  2024-02-22 11:45
中芯国际“电容器结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-22 10:30
碳化硅龙头天岳先进被纳入MSCI中国A股在岸指数
 评论 ⋅  2024-02-22 09:47
宇环数控：正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
产线满负荷运行！北京亦庄半导体装备企业冲刺“开门红”
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-22 09:08
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部