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八亿时空拟投资建浙江上虞电子材料基地项目
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定增申请获深交所受理 发力嵌入式MPU系列芯片、车载LED照明系列芯片等
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转让华天科技控股子公司27.23%股权
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江丰新材料产业园签约哈尔滨
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深圳将建22
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SiC项目,背靠4万亿资产大股东
半导体芯片项目落户佛高区 总投资7.6
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海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶 总投资100
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股权融资 产品应用于神舟十二号载人飞船
深南电路:拟60
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投建广州封装基板生产基地项目
第三代半导体厂商海威华芯获12.88
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增资 正威金控成第一大股东
杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340
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集成电路晶圆制造项目落地无锡
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兴森科技:20
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定增申请获证监会受理
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深南电路拟投建广州封装基板生产基地
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A+轮融资,未来继续攻关第三代GaN等产品研发
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三安光电湖南半导体基地投产
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!志橙半导体材料广州总部项目正式开工
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