联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板：募资40亿投向12吋集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2022-05-09 08:10
IC Insights:全球半导体研发投入2022年将达到805亿美元
 评论 ⋅  2022-05-07 17:01
比亚迪半导体发布两款光伏逆变专用IGBT模块
 评论 ⋅  2022-05-07 16:08
直播回放： 关于半导体器件良率提升及失效分析，这里有一份干货分享
 评论 ⋅  2022-05-07 14:40
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后，芯片需求呈两极化发展？
 评论 ⋅  2022-05-07 11:22
满产状态！徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正试生产
 评论 ⋅  2022-05-07 11:15
中国信通院：5G下载速率保持在4G十倍以上，这些省份网速最快
 评论 ⋅  2022-05-07 11:13
中科院成功制备8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-05-07 10:41
Meta在台湾建亚洲首座元宇宙XR基地
 评论 ⋅  2022-05-07 10:39
艾为电子：预计2022年产能会保持每月逐步上升的趋势
 评论 ⋅  2022-05-07 10:28
国内已建成153家国家绿色数据中心
 评论 ⋅  2022-05-07 10:27
神工股份：硅零部件已取得小批量订单
 评论 ⋅  2022-05-07 10:25
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区
 评论 ⋅  2022-05-07 10:22
专访宁德时代：换电模式意义重大，电池技术迭代带来市场红利
 评论 ⋅  2022-05-07 10:18
欧洲电池联盟高级别行业会议联合声明
 评论 ⋅  2022-05-07 10:10
15.3亿元定向基金公示，投资中芯绍兴二期晶圆制造项目
 评论 ⋅  2022-05-07 10:02
晶瑞电材KrF光刻胶项目获新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:58
南京大学等突破双层二维半导体外延生长核心技术
 评论 ⋅  2022-05-07 09:22
褚君浩院士：传感器是智能化系统的核心技术
 评论 ⋅  2022-05-07 09:17
中国信通院:2022年第一季度5G云测平台监测报告
 评论 ⋅  2022-05-07 09:13
固体所在二维材料光电探测器研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:10
Wolfspeed2022财年第三季度营收1880亿美元，碳化硅业务取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:08
晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目迎新动态
 评论 ⋅  2022-05-07 08:55
和辉光电：公司驱动芯片主要从国内采购
 评论 ⋅  2022-05-07 08:45
模拟和射频芯片公司MaxLinear38亿美元收购NAND闪存控制芯片巨头Silicon Motion
 评论 ⋅  2022-05-07 08:19
美半导体公司销售额总计2580亿美元，在全球半导体行业仍然处于霸主地位
 评论 ⋅  2022-05-07 08:16
日美双方达成合作，共同推进地区半导体供应链建设
 评论 ⋅  2022-05-07 08:11
国际首创！浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2022-05-07 07:41
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底
 评论 ⋅  2022-05-06 18:18
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