清华大学团队研制出国际首款实时超光谱成像芯片
 评论 ⋅  2022-06-01 16:13
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”
 评论 ⋅  2022-06-01 16:11
浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-01 16:09
“第十七届全国MOCVD学术会议”正在征文中！
 评论 ⋅  2022-06-01 13:47
日本敲定2022年版《制造业白皮书》，强化半导体产业竞争力
 评论 ⋅  2022-06-01 10:42
杭电-宇称电子光电集成电路联合研发中心正式揭牌
 评论 ⋅  2022-06-01 10:02
宁德时代上海基地在建项目今日复工
 评论 ⋅  2022-06-01 09:59
久日新材年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目投产
 评论 ⋅  2022-06-01 09:56
高新发展拟收购这两个功率半导体公司
 评论 ⋅  2022-06-01 09:55
补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂
 评论 ⋅  2022-06-01 09:49
重磅！粤水电百亿光伏项目落地
 评论 ⋅  2022-06-01 09:46
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶，投资额3.7亿元
 评论 ⋅  2022-06-01 09:27
国务院重磅发文：六方面33项稳经济措施！
 评论 ⋅  2022-06-01 09:27
财政部：大力发展新能源汽车，合理把握补贴退坡力度
 评论 ⋅  2022-06-01 09:25
科技公司默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地
 评论 ⋅  2022-06-01 09:24
德国默克集团：中国半导体行业的黄金时代刚刚开始
 评论 ⋅  2022-06-01 09:12
Facebook母公司Meta元宇宙硬件将使用博通芯片
 评论 ⋅  2022-06-01 09:10
上海交大材料学院郭益平教授课题组在柔性压电传感器的研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-01 08:58
嘉庚创新实验室与晶禾投资签署产业化合作协议
 评论 ⋅  2022-05-31 16:48
长电科技透露其同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
 评论 ⋅  2022-05-31 15:46
工信部：1-4月手机产量同比下降1.3%，集成电路产量同比下降5.4%
 评论 ⋅  2022-05-31 15:40
锐成芯微获比亚迪、中芯聚源入股，完成上市辅导
 评论 ⋅  2022-05-31 15:38
零跑/比亚迪“抢先”特斯拉，CTC/CTB将成造车新势力标配
 评论 ⋅  2022-05-31 15:36
台积电全球专利申请总数逾7.5万件
 评论 ⋅  2022-05-31 15:33
传高通有意收购Arm部分股权，不排除全盘收购
 评论 ⋅  2022-05-31 15:27
三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作
 评论 ⋅  2022-05-31 15:21
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？
 评论 ⋅  2022-05-31 15:12
一文了解第四代半导体材料氧化镓(Ga2O3)
 评论 ⋅  2022-05-31 12:07
国家第三代半导体技术创新中心分中心落地太原
 评论 ⋅  2022-05-31 11:35
《财政支持做好碳达峰碳中和工作的意见》发布 聚焦清洁能源等六大领域
 评论 ⋅  2022-05-31 11:27
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