美国国家工程院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 10:16
关于第十三届中国国际纳米技术产业博览会 延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-28 09:38
需求明显降温 台湾半导体产业正面临严峻挑战
 评论 ⋅  2022-09-28 09:25
山西交控×阳光电源：首个自营集成式直流充电桩示范充电站投用
 评论 ⋅  2022-09-28 09:06
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
 评论 ⋅  2022-09-27 18:58
闻泰科技首款车载项目已于7月开始量产并出货
 评论 ⋅  2022-09-27 18:48
芯导科技：第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现量产
 评论 ⋅  2022-09-27 17:05
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
 评论 ⋅  2022-09-27 16:58
【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA& IFWS 2022
 评论 ⋅  2022-09-27 11:40
中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代
 评论 ⋅  2022-09-27 11:06
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产！
 评论 ⋅  2022-09-27 10:58
国家第三代半导体技术创新中心正式迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-09-27 08:47
重磅！美国造出0.7nm芯片！
 评论 ⋅  2022-09-27 08:17
全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
 评论 ⋅  2022-09-26 18:17
源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设
 评论 ⋅  2022-09-26 17:41
自举电路工作原理和自举电阻和电容的选取
 评论 ⋅  2022-09-26 17:25
SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022 论文全文征集中！
 评论 ⋅  2022-09-26 17:16
华润微推动功率半导体封测基地项目建设，预计2022年底前产线通线
 评论 ⋅  2022-09-26 13:36
总投资3亿元！元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
 评论 ⋅  2022-09-26 09:04
中微公司连续6年营收年均复合增长率大于38%，2023年达到现有厂房规模的15倍以上
 评论 ⋅  2022-09-26 09:02
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-23 17:09
基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
 评论 ⋅  2022-09-23 17:01
CINNO Research：上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%
 评论 ⋅  2022-09-23 17:00
111亿元！ 中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目
 评论 ⋅  2022-09-23 15:14
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
“巅峰相见” ！ 2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛即将开启
 评论 ⋅  2022-09-23 08:35
合肥工业大学在可重定义微波无源器件研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-09-22 17:12
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2022-09-22 15:45
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资
 评论 ⋅  2022-09-22 15:41
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