基于氮化镓业务发展的考虑 赛微电子(300456.SZ)拟转让聚能国际24.5%股权
氮化镓业务发展赛微电子聚能国际
 评论 ⋅  2021-12-22 16:52
天岳先进在科创板招股书注册稿生效，2021年第三季度利润有所下滑
 评论 ⋅  2021-12-22 16:47
中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工
 评论 ⋅  2021-12-22 16:45
三安光电副总陈东坡：碳化硅器件在长续航新能源车型中渗透率或将达100%
 评论 ⋅  2021-12-22 16:36
西电张进成教授团队最新成果：基于p-SnO帽层栅的高阈值增强型AlGaN/GaN HEMTs
 评论 ⋅  2021-12-22 16:28
划重点！上海高端装备产业发展“十四五”规划出炉，产值将突破7000亿元
 评论 ⋅  2021-12-21 19:31
山西烁科晶体马康夫：化合物半导体材料发展展望
 评论 ⋅  2021-12-21 09:59
又一家碳化硅功率器件厂商完成C轮亿元级融资
 评论 ⋅  2021-12-20 21:05
厦门大学校长张荣教授：宽禁带半导体全面支撑光电子技术的可持续发展
厦门大学校长张荣教授宽禁带半导体光电子技术
 评论 ⋅  2021-12-20 16:19
GB20943国家强制能效标准升级已全面启动
 评论 ⋅  2021-12-20 15:26
晶方科技拟加强对第三代半导体氮化镓器件公司VisIC的投资
晶方科技以色列第三代半导体VisIC投资
 评论 ⋅  2021-12-20 15:23
联盟积极对接院校机构 共建产教融合基地
 评论 ⋅  2021-12-20 09:56
华瑞微完成B轮、B+轮3亿元融资
 评论 ⋅  2021-12-17 19:00
无锡诞生全球最薄半导体GaN晶体，厚度突破1厘米！
 评论 ⋅  2021-12-16 22:19
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 17:52
华东光电集成器件研究所展明浩：MEMS传感器发展现状及在自动驾驶中的应用
 评论 ⋅  2021-12-16 17:49
上海瞻芯电子杨义：SiC MOSFET多管并联均流驱动技术探讨
 评论 ⋅  2021-12-16 17:46
北京一径科技邵嘉平：MEMS LiDAR将主导未来车载激光雷达商业化落地
 评论 ⋅  2021-12-16 17:44
浙江老鹰半导体莫庆伟：VCSEL技术发展及其在智能感测与汽车雷达中的应用
 评论 ⋅  2021-12-16 17:40
广东晶科电子何贵平：车规LED技术进阶及新产品形态
 评论 ⋅  2021-12-16 17:38
上海电驱动电控研究院院长陈雷：功率半导体在新能源汽车电机控制器中的应用
 评论 ⋅  2021-12-16 17:33
应用进行时 车用半导体创新合作峰会成功召开
 评论 ⋅  2021-12-16 16:55
中科院半导体研究所张连：亚毫米波段GaN基HEMT与选区外延技术研究
 评论 ⋅  2021-12-14 14:47
南京电子器件研究所张凯：大功率GaN微波毫米波二极管及其创新应用
 评论 ⋅  2021-12-14 14:46
西安电子科技大学刘志宏：面向移动SoC应用的氮化镓射频器件研究进展
 评论 ⋅  2021-12-14 14:44
中电科第十三研究所梁士雄：基于氮化镓肖特基二极管的高性能太赫兹倍频器
 评论 ⋅  2021-12-14 14:43
中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心曾建平：宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
 评论 ⋅  2021-12-14 14:42
日本德岛大学教授敖金平：转换效率超过91%的基于GaN肖特基势垒二极管的微波整流器
 评论 ⋅  2021-12-14 14:40
韩国Wavice Inc首席技术官Sangmin LEE：i-line步进器实现的具有各种栅极尺寸的GaN HEMT器件的性能和可靠性
 评论 ⋅  2021-12-14 14:39
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