赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
 评论 ⋅  2022-12-15 11:03
中资多起半导体并购遭欧洲阻挠！中方回应：滥用国家安全概念
 评论 ⋅  2022-12-15 10:26
史晓丽：美国对华半导体出口管制涉嫌滥用和违反国际规则
 评论 ⋅  2022-12-15 10:08
万润科技拟出资3150万元设立合资公司万润半导体
 评论 ⋅  2022-12-15 10:08
特斯拉推出一款1TB车规级固态硬盘
 评论 ⋅  2022-12-15 09:06
唯捷创芯：与比亚迪深度合作 部分车规级产品已通过认证
 评论 ⋅  2022-12-15 09:04
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
 评论 ⋅  2022-12-14 20:30
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
在手订单238亿 晶盛机电营收净利连续9年快增长
 评论 ⋅  2022-12-14 16:24
简述低电感ANPC拓扑结构集成新型950V IGBT和二极管技术
 评论 ⋅  2022-12-14 15:17
新宙邦拟在广东惠州投建电池及半导体生产基地
 评论 ⋅  2022-12-14 15:11
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
 评论 ⋅  2022-12-14 11:39
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-14 11:37
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项
 评论 ⋅  2022-12-14 11:36
长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工
 评论 ⋅  2022-12-14 11:34
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
 评论 ⋅  2022-12-14 10:27
中微公司：公司获得政府补助约1.32亿元
 评论 ⋅  2022-12-13 22:25
Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2022-12-13 17:07
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 15:17
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
兆易创新5000万于西安新设半导体子公司
 评论 ⋅  2022-12-13 14:53
海纳半导体硅单晶生产基地项目完成60%
 评论 ⋅  2022-12-13 14:10
武大研究团队实现24.1%高效率钙钛矿近红外发光LED
 评论 ⋅  2022-12-13 14:04
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模
 评论 ⋅  2022-12-13 11:04
江苏、湖北集成电路出口额合计超2千亿元！
 评论 ⋅  2022-12-13 10:48
东风汽车：碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 10:22
产才融合 创新发展| 先进半导体领域人才发展沙龙
 评论 ⋅  2022-12-13 09:41
闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
 评论 ⋅  2022-12-13 09:39
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
国星光电第三代半导体新品NS62m功率模块上线
 评论 ⋅  2022-12-12 15:18
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