长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8 亿元

 芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能 120 万套，预计在 2023 年 9 月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。长城汽车表示，芯动半导体将以开发第三代功率半导体 SiC 模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控。