美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
 评论 ⋅  2023-01-03 10:30
裕太微科创板IPO申请获批
 评论 ⋅  2023-01-03 10:29
外媒：三星预计 2023 年半导体芯片营业利润将减半
 评论 ⋅  2023-01-03 10:29
行业领先！一径正式通过 ISO 26262 汽车功能安全流程认证
 评论 ⋅  2023-01-03 10:07
第三代半导体企业超芯星半导体完成亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-01-03 09:40
盘点：2022年国产半导体设备商IPO情况
 评论 ⋅  2023-01-03 09:25
盘点：2022 年国内外惠及半导体的政策
 评论 ⋅  2023-01-03 09:11
盘点：2022年半导体行业十大“芯事件”
 评论 ⋅  2023-01-03 09:09
盘点：2022年芯片产业：穿越周期，韧性增长
 评论 ⋅  2023-01-03 08:38
静待半导体行业景气度修复 汽车电子商业化进程有望提速
 评论 ⋅  2023-01-03 08:37
发布倒计时！提前揭秘一径ML-30s+外观造型
 评论 ⋅  2022-12-31 10:15
华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造生产线实现通线
 评论 ⋅  2022-12-30 17:34
12月融资汇总：一大批半导体产业链企业完成了新一轮融资（38家）
 评论 ⋅  2022-12-30 17:17
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
美思半导体完成近亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-12-30 15:21
上海发布方案 适度超前开展绿色配套基础设施建设，包括新能源汽车充电桩等
 评论 ⋅  2022-12-30 15:06
奥伦德完成数亿元C轮融资，由国风投领投
 评论 ⋅  2022-12-30 11:55
宏泰科技宣布完成数亿元的C轮和C+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-30 11:54
福布斯中国2022创投人100
 评论 ⋅  2022-12-30 11:45
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
上海川土微电子有限公司完成C+轮融资，由上汽集团及尚颀资本联合领投
 评论 ⋅  2022-12-30 09:36
中国科大在低维光伏材料点缺陷性质研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-12-30 09:13
重大突破！科友半导体碳化硅跻身8吋行列，晶体无缺陷最大直径超过204毫米
 评论 ⋅  2022-12-30 08:27
芯进电子宣布完成近亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-30 08:24
中科时代完成数千万元Pre-A轮融资，由中科院创投领投
 评论 ⋅  2022-12-29 20:22
国星光电发力健康感测器件
 评论 ⋅  2022-12-29 16:09
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线一期项目
 评论 ⋅  2022-12-29 15:10
赛卓电子科创板IPO获受理，车规级磁传感器芯片产品已在多家整车厂批量装车
 评论 ⋅  2022-12-29 14:30
小鹏汽车肇庆工厂三电中试车间项目顺利完成竣工验收
 评论 ⋅  2022-12-29 13:45
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
 评论 ⋅  2022-12-29 13:42
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