台积电的远虑近忧:芯片补贴太吝啬、五大客户砍单、3nm危机

日期:2023-03-07 阅读:283
核心提示:开年短短两个月,远虑近忧一起来,台积电一个头两个大。
开年短短两个月,远虑近忧一起来,台积电一个头两个大。
 
期待已久的美芯片法案补贴细则在上周落地,一时间美韩媒体吐嘈声一片。不说获利遭稀释甚至成本垫高压力,台积电被承诺过补贴的美国工厂预估只能拿到60亿美元,“蚊子肉”难以助力美国厂的高成本运营。
 
另一方面,降价砍单潮逆风近日吹拂芯片代工台厂,台积电苦苦支撑。晶圆代工厂商除了台积电、联电都进行了不同程度的降价,都希望通过降价吸引更多的订单来改善目前低稼动率的窘况,台积电也释出善意,愿意给加单客户一定折让。
 
令人意想不到的还有,3nm方面磕磕绊绊的三星这一个月频传捷报,台积电可能再度面临三星的强势抢食与竞争。
 
兵马先行 粮草……再说吧
 
“把它发布出来,看看有没有人申请。”华盛顿智库战略与国际研究中心高级顾问William Reinsch如此评价美国芯片法案。美国这一步走得就是逢山开路,遇水搭桥。
 
台积电连同英特尔、三星电子是获得先进芯片制造厂资金的主要候选公司,台积电正在亚利桑那州建造一家新的芯片厂,而三星正在得克萨斯州建造一家工厂,这些大型项目都依赖美国政府的激励措施。美国芯片制造补贴含多项申请条件和护栏规则,如限制股票回购、在华扩张和使用工会工人,台积电在在南京和上海设有工厂,如果接受了这笔资金,多年来都无法考虑在中国进一步扩张。
 
不过这些条件几个月前就已为人所知,这些严苛的条件可能不会打击台积电申请资金的积极性。但最新公布的补贴细则,可能要让台积电真正感到美国的吝啬和狠厉手段。
 
据悉,美芯片法案给予的直接资金补助占计划预期总支出5%至15%,以此推算,台积电的补助款可望上看60亿美元(约415亿元人民币),三星有望获得26亿美元(约180亿元人民币)补助,业界称“象征意义大于实际意义”。对于美国居高不下的建设成本,台积电心里是清楚的,这回算是没什么指望了。
 
研读这份芯片补贴细则,还能得出这会给台积电带来两大风险。一是财务状况被窥视,接受补贴超过1.5亿美元的企业必须提前提交包括现金流量在内的详细财务计划。二是技术保护和安全方面的危险。美国政府表示将访问向美国国安机构稳定供应半导体的工厂,但问题是这种访问的范围没有具体细节。除了产品的及时供应之外,如果能够获得先进的半导体设计,甚至是包含核心工艺技术的整个半导体工厂,都会带来技术保护和安全方面的问题。
 
这两点已经让同为补助候选对象的三星感到忧心忡忡,韩国半导体行业的一位高层表示:“据我所知,还没有针对该条款发布具体指导方针。”

砍单潮里死守价格底线
 
这两个月,台积电惨遭砍单的报道几乎没有断过。受此影响,台积电首季营收季减幅度恐大于17%,比原本财测预期的14.2%高3个百分点。
 
1月有消息称,由于苹果和AMD的订单减少,台积电2023年第一季度5/4纳米工艺节点的产能利用率将从90%下滑至70%。近日又传出台积电遭五大客户齐砍单。台积电受五大客户(AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔)库存调整状况比预期激烈影响,投片量减少并将部分产品所需芯片顺延至第2季拉货。
 
虽然台积电在年初的晶圆代工降价潮顶住了市场压力,代工价格依然没有调降,反而由于之前长约订单涨价6%,但还是难扛今年第一季度的淡季。据台媒报道,消息人士称,苹果已经缩减了其新款iPhone和MacBook系列的芯片订单,为第一季度市场需求疲软做准备。台积电非苹果主要客户库存调整进度也不如预期,有消息称AMD继续与台积电签订合同以制造其5/4纳米和7/6纳米芯片,但已将第一季度与该晶圆代工厂的订单削减20-30%。
 
虽然台积电在2月28日强调,本季运营展望维持1月法说会释出的信息不变,不过受市场消息影响,台积电近期股价也出现“涨不太动”的态势。
 
芯片设计厂商下单量较少,导致晶圆代工厂整体稼动率偏低,如果第二季度芯片库存消化顺利,连台积电可能都会松口降价。业界预计,第一季度台积电晶圆代工平均稼动率为70%—75%,三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%,东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率大概60%—70%。
 
3nm危机 三星和苹果联手敲打
 
台积电可能再度面临三星的强势抢食与竞争。在台积电最引以为傲的3纳米领域,三星是最有希望制衡台积电,而最近传出三星电子大幅提高了3纳米芯片的产量,良率问题得到了解决等消息。
 
在最新的3纳米之争中,三星将采用透光率超过90%的薄膜,以尽量减少光源的损失并稳定其3纳米芯片的生产良率。据台媒《电子时报》2月报道,三星电子最快将于2023年内在极紫外光(EUV)光刻工艺中引入自研的光罩护膜,有望提升晶圆代工竞争力和带动光罩护膜材料、零部件需求。三星半导体研究所最近的一份招聘通知中提到,将开发一种透光率为92%的EUV薄膜。
 
从底层技术来看,三星采用的是更加先进的MBCFET(环绕栅极场效应晶体管)技术,而台积电使用的则是较为落后的FinFET技术。台积电有可能第一次在工艺制程上落后于对方。此前,三星电子宣布三星第二代3纳米GAA工艺将于2024年如期量产
 
由于台积电的不可替代性,苹果与台积电之间一直隐含着价格主导权之争。从放弃台积电的3纳米工艺,到去年9月传出的明确拒绝台积电的涨价要求,再到今年的大砍订单,苹果与台积电的深层矛盾似乎盖不住了。
 
因此,从三星在3纳米的突破与实力来看,三星、苹果再度合作的可能性变大。
 
另一方面,三星多年来一直在努力争取为苹果A系列芯片代工的机会,如果苹果将这个机会留给三星,三星无疑能接受更低的代工价格,由于苹果本身的需求量,芯片代工成本降低,将为苹果节省出大量的利润。
 
结语:台积电开年诸事不顺,虽然长期致力于平台建设、工艺多元化,相对同行受损面较小,但在寒潮大势之下、地缘政治暴风眼之中、同行四面围剿之内等,重重变数带来的困境或许还只是开始。 
 
来源:爱集微
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