福建怀睿科技有限公司5G云桌面服务邀请招标公告
 评论 ⋅  2023-01-18 10:29
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
 评论 ⋅  2023-01-18 09:23
民德电子签订设备购买补充合同 强化功率半导体业务产能扩张
 评论 ⋅  2023-01-17 20:40
利之达科技宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投
 评论 ⋅  2023-01-17 20:19
北京开通移动端集成电路布图设计检索服务
 评论 ⋅  2023-01-17 16:36
电子科技大学成立集成电路科学与工程学院
 评论 ⋅  2023-01-17 15:37
工信部调整频率使用规划 为5G、6G预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-17 15:35
四川水利职业技术学院5G移动通信实训室采购项目(二次)竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2023-01-17 15:33
山东大学4英寸HVPE氮化镓单晶生长炉采购废标公告
 评论 ⋅  2023-01-17 10:32
2025年长沙将建成电动汽车公共充电桩3.8万个以上
 评论 ⋅  2023-01-17 10:25
赛微电子：MEMS封测线产能为1万片/月
 评论 ⋅  2023-01-16 18:59
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
江苏公布2022年度第二批产业知识产权联盟备案名单，涉第三代半导体等领域
 评论 ⋅  2023-01-16 18:55
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
东南大学集成电路产业学院成功获批省级重点产业学院
 评论 ⋅  2023-01-16 18:50
翠展微完成超1亿元A+轮融资，助力车规级IGBT模块交付规模跃升
 评论 ⋅  2023-01-16 18:48
英诺赛科氮化镓创新方案领跑2023！
 评论 ⋅  2023-01-16 18:45
碳化硅衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-01-16 17:29
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化硅功率半导体部件产量增至5倍
 评论 ⋅  2023-01-16 17:04
美国得州三星新半导体工厂有望年底竣工
 评论 ⋅  2023-01-16 16:51
Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 为新任首席技术官
 评论 ⋅  2023-01-16 16:38
英诺赛科推出高集成半桥驱动氮化镓功率芯片ISG3201
 评论 ⋅  2023-01-16 16:30
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务
 评论 ⋅  2023-01-16 16:23
东大团队研究成果荣膺2022年度“中国半导体十大研究进展”
 评论 ⋅  2023-01-16 15:14
国星光电参与制定国家标准 将于2023年7月1日正式实施
 评论 ⋅  2023-01-16 14:53
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
 评论 ⋅  2023-01-13 17:20
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）具备竣工规划条件确认
 评论 ⋅  2023-01-13 17:05
3年内WPE破10%，至芯半导体透露紫外LED Roadmap
 评论 ⋅  2023-01-13 17:02
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