芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-27 17:44
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计年底全面建成投产 总投资5.52亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 17:26
厦大研究团队在高灵敏、自供电氧化镓日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-03-27 17:03
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
晶瑞电材子公司拟引入大基金二期等战略投资
 评论 ⋅  2023-03-27 15:45
智能机器视觉企业高视科技：聚焦服务半导体设备国产化
 评论 ⋅  2023-03-27 11:38
简述金刚石在 GaN 功率放大器热设计中的应用
 评论 ⋅  2023-03-27 11:28
山西今年将新建5G基站2.5万个
 评论 ⋅  2023-03-27 10:19
全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动
 评论 ⋅  2023-03-27 10:13
科友半导体：第三代半导体产学研聚集区项目一期投产，二期将于近期开工
 评论 ⋅  2023-03-27 10:11
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
又见无理打压！美国商务部将14家中国实体列入出口管制“未经核实”清单
 评论 ⋅  2023-03-24 15:52
中科潞安闫建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED产业技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-24 15:51
SEMI：2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％
 评论 ⋅  2023-03-24 15:26
韩国拟就半导体集群项目与日本进行供应链合作
 评论 ⋅  2023-03-24 15:25
工信部：一批新材料关键共性技术已服务中小企业7．7万家
 评论 ⋅  2023-03-24 14:52
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线柳州正式投产
 评论 ⋅  2023-03-24 14:21
机构预测全球SiC制造格局：4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
 评论 ⋅  2023-03-24 13:56
华为轮值董事长徐直军：华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化
 评论 ⋅  2023-03-24 13:51
国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 13:40
瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-03-24 13:39
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
截至2月末 我国5G基站总数达238.4万个
 评论 ⋅  2023-03-24 10:37
韩国荣达半导体核心精密零部件制造项目落地西安高新区
 评论 ⋅  2023-03-24 10:36
科技部关于举办第十二届中国创新创业大赛的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 10:17
首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会将于4月在武汉召开
九峰山论坛，化合物半导体，中国光谷
 评论 ⋅  2023-03-24 09:48
江苏瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通
 评论 ⋅  2023-03-23 20:04
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
投资额超258亿元，天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
 评论 ⋅  2023-03-23 19:52
国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
 评论 ⋅  2023-03-23 19:07
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