SEMI:2023年半导体前工序设备全球投资额将减22%

日期:2023-03-24 阅读:263
核心提示:半导体行业国际团体SEMI宣布,2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22%,降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景

 半导体行业国际团体SEMI宣布,2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22%,降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下,智能手机及个人电脑需求减退,以存储用半导体为主,市场行情恶化,因此出现了压缩投资的动向。2022年的投资额为980亿美元,创历史最高纪录。2023年超过上年,自2019年时隔4年超过上年。不过,SEMI预测2024年投资将再次恢复,同比增长21%至920亿美元。

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部