首期规模约10亿，吉利汽车领域产业基金项目签约天津
 评论 ⋅  2023-03-06 10:09
三安光电为全资子公司提供担保
 评论 ⋅  2023-03-06 09:54
工信部长谈产业高端化：一手抓基础支撑，一手抓高端装备引领
 评论 ⋅  2023-03-06 09:52
索尼考虑同三星电子联手，据悉将讨论半导体供应合作方案
 评论 ⋅  2023-03-06 09:51
复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动
 评论 ⋅  2023-03-06 09:48
全国人大代表朱华荣：加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行
 评论 ⋅  2023-03-06 09:47
金山软件、小米等拟成立集成电路相关领域股权投资基金
 评论 ⋅  2023-03-06 09:36
OLED显示面板核心材料供应商奕诺炜特完成亿元级融资
 评论 ⋅  2023-03-06 09:29
中国电科主要领导调整：陈肇雄不再担任董事长、党组书记
 评论 ⋅  2023-03-06 09:29
全国政协委员邓中翰：后摩尔时代， 加快构建推动高质量发展的标准体系
 评论 ⋅  2023-03-06 09:06
硅片“新贵”上机数控一周内狂揽195亿单晶硅片长单
 评论 ⋅  2023-03-06 08:27
山东大学教授陈秀芳：大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备
 评论 ⋅  2023-03-03 16:28
每年芯片出货量超10亿颗！昂瑞微电子启动上市辅导
 评论 ⋅  2023-03-03 15:26
钙钛矿量子点材料研发企业致晶科技获战略投资
 评论 ⋅  2023-03-03 15:11
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
 评论 ⋅  2023-03-03 13:53
牛客融资5000万美元 聚焦高科技校园招聘
 评论 ⋅  2023-03-03 13:47
又见无理打压！美国将龙芯中科、浪潮集团等28个中国实体列入黑名单
 评论 ⋅  2023-03-03 11:32
集成电路封测企业通富微电：全力支持客户5nm产品导入 现已完成研发逐步量产
 评论 ⋅  2023-03-03 10:58
简述SiC碳化硅单晶的生长原理
 评论 ⋅  2023-03-03 10:48
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
中信证券：集成电路产业政策力度有望加大
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
四川省新名单出炉，德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜
 评论 ⋅  2023-03-03 10:42
敏源传感的氮氧化物调理芯片MY9706通过车规级HTOL认证
 评论 ⋅  2023-03-03 10:40
金山软件、小米等拟成立投资基金，投向集成电路相关领域
 评论 ⋅  2023-03-03 10:40
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
 评论 ⋅  2023-03-03 10:38
两大功率半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-03-03 10:35
全国人大代表、广汽集团冯兴亚：提高国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
 评论 ⋅  2023-03-03 10:33
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域
 评论 ⋅  2023-03-03 10:28
全国政协委员、吉利控股集团董事长李书福：建议完善碳排放管理机制
 评论 ⋅  2023-03-03 10:28
美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：中高压（1-10kV）氮化镓功率器件新进展
 评论 ⋅  2023-03-03 10:25
 «上一页   1   2   …   260   261   262   263   264   …   608   609   下一页»   共18242条/609页 
联系客服 投诉反馈  顶部