纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！
 评论 ⋅  2023-06-06 10:04
全球半导体行业又一大厂宣布完成收购
 评论 ⋅  2023-06-06 10:02
最高5亿元，成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展
 评论 ⋅  2023-06-06 10:01
法国官方：将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助
 评论 ⋅  2023-06-06 08:02
中国工程院邬贺铨院士：5G开始进入投资回报期
 评论 ⋅  2023-06-05 13:54
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
 评论 ⋅  2023-06-05 10:54
北方华创：半导体装备产业化台马基地将于今年三季度投入使用
 评论 ⋅  2023-06-05 10:32
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体全部封顶
 评论 ⋅  2023-06-05 10:26
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-05 10:12
重磅！2023两院院士增选启动，总名额不超过169名
 评论 ⋅  2023-06-05 10:03
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 09:59
机构：电子特气市场未来数年持续面临供应短缺风险
 评论 ⋅  2023-06-05 09:57
北京集成电路学会正式揭牌成立
 评论 ⋅  2023-06-05 09:55
台积2纳米试产 有动作了
 评论 ⋅  2023-06-05 09:54
冠石科技拟募资投建16亿元光掩膜版制造项目
 评论 ⋅  2023-06-05 09:53
赛微电子：子公司聚能创芯将获2.8亿元增资
 评论 ⋅  2023-06-05 09:51
复旦微电：随着缺芯逐步的缓解，车规级产品的竞争也会更为激烈
 评论 ⋅  2023-06-05 09:19
最高5亿元 成都市支持集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-06-05 09:17
上海嘉定：国际汽车芯片创新总部项目年底启动建设
 评论 ⋅  2023-06-05 09:15
池州加快提升半导体产业创新能力
 评论 ⋅  2023-06-05 09:14
中微公司副总经理杜志游：深耕外延并举 打造业内国际一流
 评论 ⋅  2023-06-02 17:09
外媒：英特尔计划在韩国首尔建设一个半导体数据中心开发实验室
 评论 ⋅  2023-06-02 16:57
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
谷器数据荣获“2023年北京市创新型中小企业”认定
 评论 ⋅  2023-06-02 15:26
工信部新规：手机无线充电功率上限从50W提升至80W
 评论 ⋅  2023-06-02 14:59
合计投资222亿！中芯集成重金增设产线
 评论 ⋅  2023-06-02 14:42
华微电子将推进产业链垂直整合，以八英寸项目为核心向上下游拓展
 评论 ⋅  2023-06-02 14:28
比亚迪半导体公布“芯片及其数据存储方法”专利
 评论 ⋅  2023-06-02 14:01
IDC：2022年全球电动车销售近1100万台，渗透率达14%
 评论 ⋅  2023-06-02 12:06
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