国际SiC/GaN产业格局或加快成型
 评论 ⋅  2023-04-10 17:17
木垒县公共充电设施建设项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-04-10 17:16
承芯半导体高端滤波器项目投产
 评论 ⋅  2023-04-10 16:39
道晟半导体高端装备项目落户苏州浒墅关 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 14:19
简述碳化硅衬底制备的重点与难点
 评论 ⋅  2023-04-10 14:05
华工科技：第三代半导体制程装备等16个项目已经规划立项
 评论 ⋅  2023-04-10 13:49
中国汽车研发软件产业创新联盟在京成立
 评论 ⋅  2023-04-10 11:58
道晟半导体总部落户苏州 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 11:56
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动
 评论 ⋅  2023-04-10 11:49
上海市行政管理学校基于汉藏普职融合的5G+智慧校园无线网络扩容建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-10 10:26
首届中国光谷九峰山论坛召开在即，分论坛Ⅱ嘉宾议程公布！
 评论 ⋅  2023-04-10 10:13
长三角第三代半导体产业“体检报告”与“健康建议”
 评论 ⋅  2023-04-10 09:16
东方材料拟21亿收购TD TECH 华为深夜声明：没有任何意愿及可能
 评论 ⋅  2023-04-10 09:15
中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立
 评论 ⋅  2023-04-10 08:52
南京产！碳化硅芯片已装载百万辆新能源车
 评论 ⋅  2023-04-10 08:51
国产碳化硅功率半导体有望四季度“上车”
 评论 ⋅  2023-04-10 08:25
香港要发力第三代半导体
 评论 ⋅  2023-04-10 08:24
电装推出首款采用SiC功率半导体的逆变器
 评论 ⋅  2023-04-07 18:35
复旦研究团队实现单芯片紫光Micro-LED超过10Gbps通信速率
 评论 ⋅  2023-04-07 18:33
《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法（试行）》发布，集成电路、人工智能等重点领域被支持
 评论 ⋅  2023-04-07 17:35
2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
 评论 ⋅  2023-04-07 17:11
京瓷将新建半导体设备用精密陶瓷工厂 投资620亿元
 评论 ⋅  2023-04-07 16:57
2023年宁波市重点工程建设项目公布 半导体 、新能源等多个项目在列
 评论 ⋅  2023-04-07 15:20
新洁能：将于2023年第三季度实现IGBT模块封装的量产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:59
全国集成电路标准化技术委员会成立大会举行 全面实施《国家标准化发展纲要》
 评论 ⋅  2023-04-07 14:50
国资委：将加大人才、资金政策支持力度，更好促进集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-04-07 14:49
深创投发起设立10亿元郑州红土基金，投向信息科技、新材料等领域
 评论 ⋅  2023-04-07 14:33
河北同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:29
SIA：2月全球半导体销售额同比降超20%
 评论 ⋅  2023-04-07 14:25
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