2023Mini LED芯片及封测解决方案论坛上海召开，明日精彩继续！
 评论 ⋅  2023-07-19 21:01
2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会拉开帷幕！
 评论 ⋅  2023-07-19 20:19
CASICON西安前瞻| 中电化合物邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-18 23:48
CASICON西安前瞻| 中山大学裴艳丽教授：基于ε-Ga2O3日盲紫外探测器件研究
 评论 ⋅  2023-07-18 23:17
【数启新景·智领未来】ESIS 2023中国电子半导体数智峰会圆满落幕!
 评论 ⋅  2023-07-18 20:17
倒计时1天！2023世界半导体大会，给你一个不容错过的理由！
 评论 ⋅  2023-07-18 15:48
第五届“科学探索奖”获奖名单揭晓
 评论 ⋅  2023-07-17 13:34
英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议
 评论 ⋅  2023-07-17 11:10
南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作
 评论 ⋅  2023-07-17 11:07
传台积电高雄厂切入2纳米制程以应对AI浪潮
 评论 ⋅  2023-07-17 10:52
韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元
 评论 ⋅  2023-07-17 10:41
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
山东新政发布，半导体产业被提及
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
 评论 ⋅  2023-07-17 09:34
欧盟急寻半导体原料来源
 评论 ⋅  2023-07-17 09:31
事关院士提名推荐，中国科协公布“十不准”！
 评论 ⋅  2023-07-17 09:11
王中林院士再获全球大奖！
 评论 ⋅  2023-07-17 09:06
SEW电机智能工厂二期在苏州开工：投资超7亿元，明年底投用
 评论 ⋅  2023-07-17 08:52
兆威机电：汽车微型驱动系统会成为公司主要业务增长点之一
 评论 ⋅  2023-07-17 08:40
南京市奋力打造第三代半导体产业基地
 评论 ⋅  2023-07-17 08:33
新能源汽车如何拓宽“下沉市场”？
 评论 ⋅  2023-07-17 08:33
深圳新能源汽车产业呈现“一超多强”格局
 评论 ⋅  2023-07-17 08:31
上海微系统所成功实现六方氮化硼纳米带的带隙调控
 评论 ⋅  2023-07-16 11:42
2023年上半年中国大陆芯片进口量下降
 评论 ⋅  2023-07-16 10:44
外媒：台积电3纳米良率仅为55% 苹果将只付可用晶片费
 评论 ⋅  2023-07-16 10:35
琻捷电子完成超5亿元D轮融资
 评论 ⋅  2023-07-16 10:30
北京公示243家专精特新“小巨人”企业，半导体企业超8席
 评论 ⋅  2023-07-16 10:27
7月20日-EDA/IP核产业发展论坛|完整议程发布！
 评论 ⋅  2023-07-16 10:06
国瓷材料：随着新能源汽车800V高压快充技术推广，公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
 评论 ⋅  2023-07-15 17:13
800V+4C加持 合创V09破解纯电MPV里程焦虑
 评论 ⋅  2023-07-15 16:55
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