超强阵容！IFWS&SSLCHINA 2023程序委员会专家名单公布，强势助力论坛学术征文活动！
 评论 ⋅  2023-08-22 18:39
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
宣城一总投资超百亿新能源项目一期投产
 评论 ⋅  2023-08-22 15:59
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
 评论 ⋅  2023-08-22 14:37
工信部：我国已累计建成5G基站305.5万个
 评论 ⋅  2023-08-22 14:34
机构：2023年上半年中国半导体产业投资金额约8553亿元 同比下滑22.7%
 评论 ⋅  2023-08-22 14:33
新华三集团与澜起科技达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-22 11:59
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
郑州市委书记会见特斯拉副总裁，探讨新型储能、数据中心等业务合作
 评论 ⋅  2023-08-22 10:14
工业和信息化部：我国已累计建成5G基站305.5万个
 评论 ⋅  2023-08-22 09:43
昕感科技与星源博锐达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-21 18:05
签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
宁夏建设全国首个人工智能芯片适配基地
 评论 ⋅  2023-08-21 15:56
幄肯新材料完成数亿元股权融资
 评论 ⋅  2023-08-21 15:55
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
深汕国信智能网联汽车基金完成备案 总规模20亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 15:38
英国正在与科技巨头就人工智能芯片进行谈判
 评论 ⋅  2023-08-21 11:40
台积电美国厂导入首台EUV？
 评论 ⋅  2023-08-21 11:03
受益于汽车行业整体表现，浙江世宝上半年净利润暴增22倍
 评论 ⋅  2023-08-21 11:01
华工科技上半年净利润5.82亿元，800G光模块已供货顶级互联网客户
 评论 ⋅  2023-08-21 10:59
中国跃居钙钛矿电池研究大国，论文发表篇数领先美日韩
 评论 ⋅  2023-08-21 10:52
2023年全球半导体设备投资年减16% 将创10年来最大跌幅
 评论 ⋅  2023-08-21 09:49
江苏皋鑫电半导体芯片项目开工,总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 09:48
直播回放 |“爆炸性”发展时代，碳化硅衬底材料与关键技术的破局之道，路在何方？
 评论 ⋅  2023-08-18 17:13
江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-18 17:12
锴威特登陆科创板！
 评论 ⋅  2023-08-18 17:07
新突破！4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
 评论 ⋅  2023-08-18 15:32
全国首家省级集成电路产业计量测试中心通过验收！
 评论 ⋅  2023-08-18 14:36
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