10月12日，利之达科技陶瓷基板项目举行开工奠基仪式。
该项目建设单位为武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）全资子公司湖北利之达电子科技有限公司，主要进行第三代半导体封装基板项目的建设，总建筑面积为26,482.23㎡，其中厂房为2层，局部地区达到4层。
利之达科技成立于2011年，公司专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，为大功率LED（发光二极管）、IGBT（绝缘栅双极二极管）、LD（激光二极管）、CPV（聚焦型光伏组件）等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案，公司产品广泛应用于激光与光通信、半导体照明、高温传感、热电制冷等领域。
自成立以来，利之达科技先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目，开发了多种陶瓷基板制备技术，广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。申请和授权专利8项，并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。
今年1月，利之达科技宣布完成近亿元B轮融资。该轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。
据洪泰官方消息，利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年的技术开发，突破了电镀陶瓷基板的关键技术，获得2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，本专利成果通过“招标或拍卖”转让给利之达科技。2019年10月，利之达科技正式投入年产60万个dpc陶瓷基板项目，产值逐年增加。目前，利之达科技在dpc陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术领域申请或批准了30多项专利。
