IDC预测2024年全球半导体市场八大预测
 评论 ⋅  2023-12-08 11:34
英杰电气射频电源总订单超9000万！
 评论 ⋅  2023-12-08 11:28
东芝和罗姆将合作生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元
 评论 ⋅  2023-12-08 11:24
IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果：6英寸碳化硅外延生长及深能级缺陷研究
 评论 ⋅  2023-12-07 17:38
NEC全彩LED恒晶屏点亮文献资料研究馆
 评论 ⋅  2023-12-07 15:57
IFWS 2023│南京大学修向前：基于HVPE的氮化镓单晶衬底设备与工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-07 15:51
IFWS 2023│中国科学院苏州纳米所司志伟：助熔剂法生长GaN单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2023-12-07 15:07
SSLCHINA2023│厦门大学黄凯：显示用Micro-LED芯片与集成技术新进展
 评论 ⋅  2023-12-07 14:33
MACOM完成收购Wolfspeed射频业务
 评论 ⋅  2023-12-07 14:23
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
中微公司荣获​上海市首批创新型企业总部授牌
 评论 ⋅  2023-12-07 14:17
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂
 评论 ⋅  2023-12-07 14:04
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟：Micro-LED显示关键技术突破
 评论 ⋅  2023-12-07 11:23
SSLCHINA2023│长虹电子陈宁:Micro LED新型投影显示技术展望
 评论 ⋅  2023-12-07 11:21
博世与苏州工业园区签署扩大产业合作协议
 评论 ⋅  2023-12-07 11:08
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，成功进入新能源汽车供应链！
 评论 ⋅  2023-12-07 10:31
SSLCHINA2023│国星光电研究院赵龙：Micro LED显示技术及其产业化应用趋势
 评论 ⋅  2023-12-07 10:22
CASAS正式成立SiC/GaN功率器件与模块工作组
 评论 ⋅  2023-12-07 08:43
华测检测蔚思博金桥芯片实验基地正式开业
 评论 ⋅  2023-12-06 17:46
15亿元! 同光股份完成F轮融资
 评论 ⋅  2023-12-06 17:44
晶盛机电： 碳化硅6 英寸衬底实现批量销售
 评论 ⋅  2023-12-06 17:11
湖南大学物电院刘渊教授团队在小尺寸晶体管研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-12-06 17:10
SSLCHINA2023│华中科技大学罗小兵：高效高可靠量子点白光LED封装与热管理
 评论 ⋅  2023-12-06 16:23
SSLCHINA2023│京东方曹占锋：玻璃基MLED 显示进展与挑战
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SSLCHINA2023│三安光电何安和：Micro-LED微显示芯片技术发展与挑战
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IFWS 2023│六方氮化硼研究进展
 评论 ⋅  2023-12-06 11:20
新突破！国星光电成功点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
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IFWS 2023│高通量方法辅助筛选和预测半导体界面结构——以β-Ga2O3 /AlN 界面为例
 评论 ⋅  2023-12-05 17:20
长城汽车在SiC领域的两大新进展
 评论 ⋅  2023-12-05 17:05
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