1600万台电机！杭州投资11亿的电机项目喜迎开业！
 评论 ⋅  2025-06-17 09:34
天岳先进港股IPO获备案！
 评论 ⋅  2025-06-17 09:05
长鑫科技集团股份有限公司严正声明
 评论 ⋅  2025-06-17 09:04
毫米波芯片厂商天锐星通完成E+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-17 09:04
特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30%
 评论 ⋅  2025-06-17 07:39
聚焦光伏行业提质增效，宇电构建行业快速响应能力
 评论 ⋅  2025-06-17 07:32
正式量产！重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地
 评论 ⋅  2025-06-16 17:05
山大教授徐现刚带领团队研发“中国芯”，国产雷达实现“先敌发现、先敌制胜”
 评论 ⋅  2025-06-16 16:15
天域半导体完成“全流通”备案，计划赴港交所主板IPO！
 评论 ⋅  2025-06-16 10:40
复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-06-16 10:17
浙江大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
 评论 ⋅  2025-06-16 09:34
上海超硅年亏损13亿IPO获受理，拟募资49.65亿扩建产能
 评论 ⋅  2025-06-16 08:46
我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
 评论 ⋅  2025-06-16 08:40
浙江大学电气工程学院PEDL团队五项重要成果在功率器件顶级会议ISPSD发表
 评论 ⋅  2025-06-16 08:01
展商名录、论坛议程抢先看！2025世界半导体博览会邀您南京见！
 评论 ⋅  2025-06-15 09:22
芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约
 评论 ⋅  2025-06-13 15:08
曹健林：面向“十五五”的超精密装备挑战与机遇！
 评论 ⋅  2025-06-13 13:58
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
 评论 ⋅  2025-06-13 08:37
半导体设备商中科仪冲刺北交所IPO
 评论 ⋅  2025-06-13 08:15
国内湿制程镀层材料龙头创智芯联向港交所主板递交上市申请!
 评论 ⋅  2025-06-13 08:00
集成电路学院功率集成技术实验室第9次斩获IEEE ISPSD 发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2025-06-12 18:56
CSA半导体激光器专委会启动半导体激光器团体标准制定与GaN激光器产业发展蓝皮书编制工作
 评论 ⋅  2025-06-12 17:53
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
 评论 ⋅  2025-06-12 17:34
中芯国际逆势增长 市场份额迅速逼近三星电子
 评论 ⋅  2025-06-12 17:27
中国科大研制出高效超稳定钙钛矿LED
 评论 ⋅  2025-06-12 16:26
上海积塔半导体取得半导体结构专利，提升开关驱动效率
 评论 ⋅  2025-06-12 15:58
17家车企统一供应商账期至60天，共促汽车产业高质量发展
 评论 ⋅  2025-06-12 15:18
SIA：4月全球半导体销售额同比增长22.7%至570亿美元，中国增长14.4%
 评论 ⋅  2025-06-12 15:15
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