康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
 评论 ⋅  2024-05-31 08:21
总投资2亿元，普拉斯汽车零部件及医疗器械检测项目签约西部重庆科学城
 评论 ⋅  2024-05-30 13:53
曝长城汽车关闭德国德国欧洲总部，裁员100人
 评论 ⋅  2024-05-30 13:42
6名销售人员撑起7亿多元营收，这家公司是怎么做到的？
 评论 ⋅  2024-05-30 13:38
贝迪膜材料项目在盐城开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:40
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
开幕在即！6月5-7日，2024南京国际半导体博览会邀您赴会
 评论 ⋅  2024-05-30 11:14
CASICON晶体大会前瞻 |江风益院士：V形PN结铟镓氮发光及应用
 评论 ⋅  2024-05-30 11:06
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
马来西亚公布国家半导体战略，计划吸引5000亿林吉特投资
 评论 ⋅  2024-05-30 09:43
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
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微导纳米拟募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂
 评论 ⋅  2024-05-30 09:13
哪吒汽车与宁德时代签署十年全面战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-30 08:03
华源智信半导体完成1.5亿元C轮融资
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宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
 评论 ⋅  2024-05-29 16:40
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
临港又一半导体研发中心启用
 评论 ⋅  2024-05-29 16:10
“AI+全场景”！中科可控AI工作站来袭
 评论 ⋅  2024-05-29 15:58
容泰半导体（江苏）产业园开业
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安徽晶隆年产630万片含SiC外延材料项目封顶
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总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
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CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
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CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用
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南京大学—江苏富乐德石英“半导体洗净技术研究中心”签约揭牌仪式
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青岛佳恩半导体有限公司与西安电子科技大学战略合作签约
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江苏昕阳电子科技有限公司合资项目落户江阴
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半导体全氟密封产品制造商芯密科技获战略投资
 评论 ⋅  2024-05-29 13:29
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