芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元

日期:2024-05-30 阅读:299
核心提示:据浦口发布消息,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)目前已竣工验收,这是浦口经济开发区2024年第一家实

据浦口发布消息,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)目前已竣工验收,这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目,且形成了一定的产值。

据介绍,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总建筑面积约12.8万平方米,专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。该项目满产后,预估年产量可达145万片,年营收可超过40亿元。

今年1月,芯爱科技宣布完成新一轮融资,本次融资新增比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本,同时老股东君海创芯继续跟投。据介绍,本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资,将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。

封装基板是封测环节的关键载体,占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用,还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心等产业需求的增加,封装基板的市场空间逐步扩大。同时,封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题,使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。

据悉,芯爱科技已构建了丰富的产品线,提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA(BT)和FCBGA(ABF)等基板,其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。

 

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