快克股份：高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
 评论 ⋅  2022-12-08 14:26
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
大基金二期投资：烁科中科信！
 评论 ⋅  2022-12-08 14:17
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
 评论 ⋅  2022-12-08 13:46
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
 评论 ⋅  2022-12-08 11:23
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
 评论 ⋅  2022-12-08 11:09
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
 评论 ⋅  2022-12-08 10:39
华灿光电加速半导体扩张 在广东成立全资子公司，注册资本1亿元
 评论 ⋅  2022-12-08 10:38
三安光电79亿元定增落地 知名机构扎堆捧场
 评论 ⋅  2022-12-07 17:08
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-12-07 16:05
东芝计划2年内将EV用光电耦合器增产两成
 评论 ⋅  2022-12-07 11:38
芯旺微启动IPO辅导，辅导机构为招商证券
 评论 ⋅  2022-12-07 10:27
巨额亏损！某上海新势力车企或被收购
 评论 ⋅  2022-12-07 09:20
燕东微电子拟登陆科创板上市
 评论 ⋅  2022-12-07 09:19
锴威特科创板成功过会
 评论 ⋅  2022-12-07 09:07
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
 评论 ⋅  2022-12-06 15:46
三星有望在越南建设半导体工厂
 评论 ⋅  2022-12-06 15:45
台积电向美商务部反映：赴美设厂成本高、缺人力
 评论 ⋅  2022-12-06 13:48
魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全
 评论 ⋅  2022-12-06 13:30
SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂 总投资3万亿卢比
 评论 ⋅  2022-12-06 11:35
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2022-12-05 14:39
国内首条Micro LED生产线将在成都实现量产
 评论 ⋅  2022-12-05 14:34
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
奥特维：科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大业务突破
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
锴威特半导体12月6日科创板首发上会
 评论 ⋅  2022-12-05 08:58
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到流片、中试到量产闭环
 评论 ⋅  2022-12-03 10:35
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