日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
捷捷微电15.8亿新设子公司 含半导体分立器件制造业务
 评论 ⋅  2023-06-26 09:56
Wolfspeed 携手盛弘股份，为电能质量带来碳化硅解决方案
碳化硅Wolfspeed盛弘股份
 评论 ⋅  2023-06-26 08:42
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
英特尔拟将芯片制造业务部门独立运营
 评论 ⋅  2023-06-25 11:19
积塔半导体12英寸产线顺利通线
 评论 ⋅  2023-06-25 10:38
日本投资公司JIC商谈收购光刻胶巨头JSR
 评论 ⋅  2023-06-25 10:27
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
 评论 ⋅  2023-06-25 10:10
纬湃科技与罗姆签署10亿美元碳化硅长期供应协议
 评论 ⋅  2023-06-21 16:17
越摩先进株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线
 评论 ⋅  2023-06-21 14:50
中瓷电子增发收购资产并配套募资事项获深交所审核通过
 评论 ⋅  2023-06-21 14:17
杭广熠熠完成对功率半导体企业深圳芯能C++轮投资
 评论 ⋅  2023-06-21 14:14
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
空客与意法半导体签署飞机电气化研发协议
 评论 ⋅  2023-06-21 09:39
深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:32
Stellantis与富士康成立车用芯片合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:31
立讯精密：800G硅光模块已完成客户测试并准备小批量交付
 评论 ⋅  2023-06-20 11:58
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
拟斥资60亿元！上汽集团再度加码汽车芯片投资
上汽集团汽车芯片投资车规级MCU产化
 评论 ⋅  2023-06-20 08:14
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
龙芯中科SOC芯片GPGPU流片芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 08:11
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
复星创富数千万元投资拓邦鸿基 支持其半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化
 评论 ⋅  2023-06-19 16:15
中微广州公司签约落地增城
 评论 ⋅  2023-06-19 15:31
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻
 评论 ⋅  2023-06-19 07:59
大连将设百亿政府引导母基金 投向科技创新、战略性新兴产业等
 评论 ⋅  2023-06-16 14:43
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