秋水半导体开业!致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化

日期:2023-08-24 阅读:762
核心提示:秋水半导体是由海外归国人才蒋振宇博士创办的科技型企业,已获评苏州工业园区“领军孵化项目”称号。

 半导体产业网获悉:8月22日,苏州秋水半导体科技有限公司在苏州纳米城开业。

秋水半导体是由海外归国人才蒋振宇博士创办的科技型企业,已获评苏州工业园区“领军孵化项目”称号。公司主要致力于FOP封装产品以及MicroLED芯片产品的研发及产业化,可广泛应用于微投影和AR显示领域。

项目基于3D半导体先进封装的高像素密度MicroLED技术,打破了国外公司芯片技术的独家垄断,解决投影产业的卡脖子问题。此外自主创新的2D FOPLP MiniLED芯片封装技术,打破了常规封装中锡膏焊接的技术瓶颈,有望革新现有的MiniLED显示产业,促进显示屏产业的全面升级。

在国家政策和市场需求的多方导向下,半导体产业已成为科技创新工作需抢占的“黄金赛道”之一。

秋水半导体作为园区引进的科技型企业,拥有成熟的研发体系和强劲的研发实力,致力于攻克相关领域的“卡脖子”难题,实现国产替代。秋水半导体的开业,是对园区半导体产业生态的有力补充,将为园区半导体产业创新集群高质量发展增添新的动能。

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