日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-07-05 16:04
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%
 评论 ⋅  2023-07-05 13:15
上科大信息学院邹毅课题组在光子芯片集成度提升上取得进展
 评论 ⋅  2023-07-05 10:48
移为通信拟1000万元参设厦门汇桥科创二期 布局集成电路、新材料、新能源产业
 评论 ⋅  2023-07-05 10:47
2022光伏逆变器排名公布：阳光电源、华为、禾望、首航等榜上有名！
 评论 ⋅  2023-07-05 08:58
锗、镓出口管制 半导体产业受益
 评论 ⋅  2023-07-05 08:16
中方对半导体材料出口管制是反击美日荷？外交部回应
 评论 ⋅  2023-07-05 08:15
第三代半导体概念股普涨 多家公司回应镓、锗出口管制影响
 评论 ⋅  2023-07-05 08:12
CASICON 2023前瞻 苏州锴威特董事长丁国华：SiC MOSFET在储能应用中的机会及挑战
 评论 ⋅  2023-07-04 16:55
西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-04 16:21
CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究
 评论 ⋅  2023-07-04 16:08
发改委主任郑栅洁：巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
 评论 ⋅  2023-07-04 14:44
欧盟和日本签署备忘录 加强半导体、网络安全和海底电缆合作
 评论 ⋅  2023-07-04 14:42
山东：城市公共汽电车新能源车辆占比超过80%
 评论 ⋅  2023-07-04 11:16
工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》
 评论 ⋅  2023-07-04 11:01
日本和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
合肥高新区集成电路总部基地全面竣工 即将投用
 评论 ⋅  2023-07-04 09:54
重庆两江新区半导体产业园集中开业 达产后年产值将超10亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 17:50
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
英伟达：限制对华芯片出口将令美国芯片业“永久丧失机会”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:24
荷兰宣布半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-07-03 09:11
聚焦“强链补链” 大基金二期加码投资 半导体产业链加快自立自强
 评论 ⋅  2023-07-03 09:10
半导体市场预计2024年复苏 业界热议“再全球化”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:05
荷兰宣布实施半导体出口管制，中方回应！
 评论 ⋅  2023-06-30 21:46
聚焦关键核心技术攻关，国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌
 评论 ⋅  2023-06-30 10:41
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
CASA标准SiC MOSFET阈值电压测试方法征求意见
 评论 ⋅  2023-06-29 17:49
又一突破！电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-29 17:28
2023第十八届“中国芯“优秀产品征集活动正式启动
 评论 ⋅  2023-06-29 16:51
大基金二期投资动向！
 评论 ⋅  2023-06-29 13:55
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