欧洲议会通过《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
煤炭行业首例5G井下低频大上行方案完成验证
 评论 ⋅  2023-07-12 15:04
SEMI：预计今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
 评论 ⋅  2023-07-12 14:36
福建：到2025年，全省建成5G基站12万个，5G用户普及率达到70%
 评论 ⋅  2023-07-12 14:31
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
 评论 ⋅  2023-07-11 19:09
江苏信息职业技术学院牵头成立全国集成电路、物联网、数字商贸产教融合共同体
 评论 ⋅  2023-07-11 14:25
上海电信携中兴通讯完成5G车地系统全球首发
 评论 ⋅  2023-07-11 14:10
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
光伏产业链冰火两重天：硅料地板价促销，IGBT持续供应紧张
 评论 ⋅  2023-07-11 10:34
日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
 评论 ⋅  2023-07-11 10:20
中信证券：半导体设备产业链国产替代持续加速
 评论 ⋅  2023-07-11 09:51
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
中国5G迎来规模化发展关键期 已建成5G基站284.4万个
 评论 ⋅  2023-07-10 11:59
“集成电路研究院”在安徽大学揭牌
 评论 ⋅  2023-07-10 10:23
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
首款国产手术机器人首次在海南实现 5G 跨海远程手术
 评论 ⋅  2023-07-10 10:04
晶圆代工掀价格割喉战 12英寸成熟制程最高降20%
 评论 ⋅  2023-07-10 10:01
中车颜骥：推动产业链上下游的协同发展，快速提升国产化的比率
 评论 ⋅  2023-07-10 09:26
特斯拉意外加速可能是逆变器故障导致，美国官方介入调查
 评论 ⋅  2023-07-10 08:21
日本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水
 评论 ⋅  2023-07-10 08:21
中汽协李邵华：创新、协同、融合将成汽车芯片发展的核心
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
全球5G用户达到11.5亿，中国占58%
 评论 ⋅  2023-07-07 16:58
SIA：5月全球半导体行业销售额总计407亿美元
 评论 ⋅  2023-07-07 16:57
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:55
CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:39
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
CASICON西安站前瞻|中电科13所将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:57
CASICON西安站前瞻|香港科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:41
CASICON西安站前瞻|南京大学教授陈鹏将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:25
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