汽车芯片产业如何形成未来竞争力？上海：促进资源要素集聚
 评论 ⋅  2023-06-28 11:24
预计：到2028年全球氮化镓射频器件市场价值将达到27亿美元
 评论 ⋅  2023-06-27 16:07
中国移动：已实现5G规模全球领先 今年5G人口覆盖率将超90%
 评论 ⋅  2023-06-27 15:43
成都新能源和智能网联汽车产业发展规划出炉 2025年汽车产业整体规模力争达到3000亿元
 评论 ⋅  2023-06-27 14:41
海南三亚：探索开发5G+AR智慧旅游云平台
 评论 ⋅  2023-06-27 10:16
蔚来获11亿美元投资
 评论 ⋅  2023-06-26 16:19
SK Siltron将获得美国半导体补贴
 评论 ⋅  2023-06-26 16:19
济南建设5G基站4.3万处，主城区5G网络连续覆盖
 评论 ⋅  2023-06-26 16:15
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
日本与荷兰签半导体合作备忘录
 评论 ⋅  2023-06-26 13:59
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
报告：Micro LED市场规模2028年达8亿美元，未来五年复合年增长率达70.4%
 评论 ⋅  2023-06-25 14:06
美国、印度首次达成半导体合作协议
 评论 ⋅  2023-06-25 11:12
工信部副部长辛国斌：要加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
 评论 ⋅  2023-06-25 11:03
一文了解半导体激光器市场
 评论 ⋅  2023-06-25 09:43
魏少军：推动半导体产业实现再全球化
 评论 ⋅  2023-06-25 08:48
财政部等三部门：延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策
 评论 ⋅  2023-06-21 14:18
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
功率光电半导体器件设计集成应用
 评论 ⋅  2023-06-20 17:10
闻泰科技、重庆大学联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案立项
 评论 ⋅  2023-06-20 16:34
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
深南汽车与斯达半导体成立合资公司，聚焦车规功率半导体
 评论 ⋅  2023-06-20 16:07
Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto 进军车用半导体领域
 评论 ⋅  2023-06-20 16:05
国务院办公厅发布关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见
 评论 ⋅  2023-06-20 15:19
英特尔将斥资250亿美元在以色列新建工厂
 评论 ⋅  2023-06-20 09:38
美商务部再将31家中国公司列入“实体清单”，包含超算公司
 评论 ⋅  2023-06-19 16:14
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
电子科技大学集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2023-06-19 15:20
TCL华星光电/易美新创/晶台光电等领衔7月上海MiniLED封测论坛重磅来袭！
华星光电MiniLED封测易美新创晶台光电
 评论 ⋅  2023-06-19 10:05
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