CASICON 2023前瞻北京大学副教授许福军:AlGaN基深紫外发光材料和器件研究

日期:2023-07-13 阅读:286
核心提示:2023年7月26-28日,2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。期间,北京大学副教授许福军邀将出席论坛,并带来

会议头图

2023年7月26-28日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。期间,北京大学副教授许福军邀将出席论坛,并带来《AlGaN基深紫外发光材料和器件研究》的主题报告。

因在水和空气净化、杀菌消毒和紫外固化等领域有重要应用,近年来AlGaN基深紫外(DUV)发光二极管(LED)引起极大的关注,成为当前国际上III族氮化物半导体研究的热点之一。 然而, 目前国际上报道的DUV-LED研究虽然取得了很大的进展,然而达到的器件性能(外量子效率EQE ~20%)与商业化蓝光LED的水平相比(外量子效率EQE>80%)仍然相差甚远。其主要的原因是受到AlN和AlGaN晶体质量、AlGaN的电导率调控、载流子注入效率等诸多因素的极大限制。

报告将分享AlGaN基深紫外LED材料生长和器件研制、AlGaN基DUV-LED载流子注入研究及器件研制等研究进展与成果。欲知详细最新研究进展与成果,敬请关注论坛。

CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

许福军

许福军,北京大学物理学院副教授、博士生导师。长期从事III-族氮化物半导体材料和器件研究,近年来主要开展 AlGaN 基深紫外发光材料大失配异质外延和缺陷控制、电导率调控和器件研制。 近5年在Nature Materials、Light: Science & Applications、Applied Physics Letters等学术刊物上发表第一/通讯作者论文20多篇(包括封面论文1篇、Applied Physics Letters网站和国际半导体著名网站《Semiconductor Today》报道亮点论文4篇,1篇论文荣获2022年度“中国半导体十大研究进展”提名奖);获得/申请国家发明专利 20多件,部分研究成果已实现产业化应用。

附:论坛信息

组织机构

指导单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

西安交通大学

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

协办支持:

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团

名誉主席:侯  洵

大会主席:云  峰

副主席:张进成  李世玮 杨银堂

程序委员会:

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间:2023年7月26-28日

地点:西安斯瑞特国际酒店

议程:(具体报告陆续更新中)

 日程概览

拟参与单位:

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与:

注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

报告及论文发表联系:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

参会及商务合作:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士   13681329411 zhangww@casmita.com

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