北京公示243家专精特新“小巨人”企业，半导体企业超8席
 评论 ⋅  2023-07-16 10:27
消息称：美三大芯片巨头CEO将赴华盛顿 游说拜登放弃对华出口新限制
 评论 ⋅  2023-07-15 13:36
40+主题报告公布！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-14 20:22
CASICON西安站前瞻|香港科技大学王蕴达：针对异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-07-14 19:16
西安卫光科技将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-14 19:01
CASICON西安站前瞻|AlGaN基深紫外LED局域化光电性能研究
 评论 ⋅  2023-07-14 18:44
中国汽车提前布局智能赛道 三电领域已经建立竞争优势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:33
半导体大厂豪赌HBM产能！
 评论 ⋅  2023-07-14 09:29
全球最大镓采购商：客户正疯狂囤积砷化镓晶圆
 评论 ⋅  2023-07-14 09:19
规模化，成为中国新能源车崛起的关键
 评论 ⋅  2023-07-14 09:15
中汽协陈士华：预计今年新能源汽车销量将达到900万辆
 评论 ⋅  2023-07-14 09:11
破解“找桩难”我国加力布局新能源汽车充电基础设施
 评论 ⋅  2023-07-14 09:10
拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-07-13 17:39
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 17:12
CASICON西安站前瞻|西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN纳米片薄膜的超低暗电流深紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-07-13 16:56
CASICON西安站前瞻|西安交通大学陈冉升:六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:41
CASICON西安站前瞻|西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:02
CASICON西安站前瞻|陕西科技大学尉国栋：SiC基微型核电池的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:35
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:20
莱特葳芯半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 14:31
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-07-13 11:24
芯港半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 11:21
台媒：功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:18
CASICON 2023前瞻北京大学副教授许福军：AlGaN基深紫外发光材料和器件研究
 评论 ⋅  2023-07-13 11:11
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
《欧洲芯片法案》获欧洲议会批准
 评论 ⋅  2023-07-13 10:33
中国工程院院士：激光显示将成为下一代显示产业主流
 评论 ⋅  2023-07-13 09:07
国内厂商抢夺激光雷达市场70亿美元蛋糕
 评论 ⋅  2023-07-13 09:05
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