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投资约20亿元,重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
关于组织“2024中马建交50周年系列活动-马来西亚数字与绿色商务考察团”的邀请函
俄罗斯首台光刻机制造完成:可生产350纳米工艺芯片
2024北京(国际)第三代半导体创新发展论坛即将举办
越南政策扶持提升芯片制造能力
机构预测:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
全球半导体竞争加速区域化重塑
CASICON晶体大会前瞻|山东华光:高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
韩国政府将斥资26万亿韩元扶持芯片产业
美印芯片人才流动受签证制约,移民政策限制美国获得芯片劳动力
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
欧盟执委会:预计2030年前吸引1000亿欧元芯片投资
中国晶圆厂扩产速度全球第一, 下半年行业增速或更强劲,半导体设备配置价值凸显
定档| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会6月21-23日济南召开
《广州市数字经济高质量发展规划》发布,做强做优半导体与集成电路产业
西安邮电大学联合宇腾科技共建产学研合作基地
高端存储芯片库存告急,中国厂商正在发力
外交部最新发声!回应“美将对华电动车加征关税”
美国对华电动汽车等加征关税
上半年订单大幅增长,光谷企业明年量产1.6T硅光模块
半导体市场需求奏响“四重奏”
功率半导体市场腾飞,价值突破550亿美元
新施诺半导体在苏州发布第五代天车、启用智能工厂
中国碳化硅疯狂降价致美台厂商股价下跌;
中国充电联盟:4月公共充电桩比3月增加6.8万台
以小晶体带动大产业,济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的新一代半导体产业集群
韩国誓要拼芯片!财政部长预告超70亿美元的半导体支持计划
4亿!大基金二期、北京集成电路并购基金等出手新松半导体
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英特尔联手日本14家公司开发半导体自动化技术:预计2028年实用化
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