CASICON晶体大会前瞻|金奎娟院士：光与低维氧化物相互作用研究
 评论 ⋅  2024-06-04 16:57
湖南全省建成电动汽车充电快充站704座
 评论 ⋅  2024-06-04 15:41
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽：X射线形貌技术在半导体材料中的应用
 评论 ⋅  2024-06-04 14:09
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-06-03 16:44
CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强：氮化物位错演化及控制研究
 评论 ⋅  2024-06-03 16:24
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 11:21
重庆两山投资集团参与组建半导体产业基金 总规模10亿元
 评论 ⋅  2024-06-03 09:49
厦门布局建设联合实验室！重点在第三代半导体等战略性新兴产业和未来产业
 评论 ⋅  2024-06-03 08:24
吸金效应强劲 半导体板块再掀投资热潮
 评论 ⋅  2024-06-03 08:22
抢抓机遇，提质增效！顺义打造国际第三代半导体产业创新高地
 评论 ⋅  2024-06-01 23:33
2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯：显示用Micro-LED技术新进展
 评论 ⋅  2024-05-31 16:39
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
《国务院关于修改〈国家科学技术奖励条例〉的决定》公布
 评论 ⋅  2024-05-31 10:58
CASICON晶体大会前瞻 |江风益院士：V形PN结铟镓氮发光及应用
 评论 ⋅  2024-05-30 11:06
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
马来西亚公布国家半导体战略，计划吸引5000亿林吉特投资
 评论 ⋅  2024-05-30 09:43
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
临港又一半导体研发中心启用
 评论 ⋅  2024-05-29 16:10
总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
 评论 ⋅  2024-05-29 15:24
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用
 评论 ⋅  2024-05-29 14:57
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉：界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究
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CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产
 评论 ⋅  2024-05-28 17:28
武汉新城又一基地开工建设 总投资约4亿元
 评论 ⋅  2024-05-28 11:28
注册资本3440亿元 国家大基金三期成立
 评论 ⋅  2024-05-28 08:29
智新半导体第二条生产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-27 13:48
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