泰国计划加大对电动汽车芯片的投资，已成立国家半导体委员会
 评论 ⋅  2024-06-14 10:55
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
GaN芯片龙头「英诺赛科」，递交IPO招股书，拟香港上市，中金、招银联席保荐
 评论 ⋅  2024-06-13 15:14
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
湖北首支量子产业基金正式发布 首期规模1亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
莱克新能源汽车零部件项目落户江苏太仓
 评论 ⋅  2024-06-12 17:14
科技成果推介｜增强型GaN电力电子器件
 评论 ⋅  2024-06-12 16:05
美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-12 10:10
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
 评论 ⋅  2024-06-12 08:31
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目
 评论 ⋅  2024-06-11 16:06
厦门先进制造业基金正式设立 总规模100亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:06
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台，助力晶体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-11 15:06
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
CASICON晶体大会前瞻|西安交通大学王若铮：MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
 评论 ⋅  2024-06-11 11:16
“国家队”重磅官宣 1.5万亿半导体投资启航
 评论 ⋅  2024-06-09 12:28
60+前沿报告公布！CASICON晶体大会最新演讲嘉宾出炉，精彩抢先看
 评论 ⋅  2024-06-07 22:41
马春生：车规芯片的课还没有补全，新一代电池有落后的风险
 评论 ⋅  2024-06-07 09:30
台积电再捐40亿新台币 旨在培养高校半导体人才
 评论 ⋅  2024-06-07 09:10
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚：低缺陷碳化硅单晶进展及展望
 评论 ⋅  2024-06-06 15:36
广州黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则发布
 评论 ⋅  2024-06-06 11:55
预计2024年全球半导体市场将实现 16% 的增长，达到 6110 亿美元
 评论 ⋅  2024-06-06 11:15
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
南京特种气体生产中心项目开工
 评论 ⋅  2024-06-05 10:24
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