2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开

日期:2024-06-17 阅读:619
核心提示:2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开

 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。伴随半导体产业逐渐复苏,以及电动汽车、新能源等应用市场的蓬勃发展,国内第三代半导体技术和产业取得显著进步。随着国内宏观经济整体复苏预期增强,第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强,产业发展动力将持续强劲。目前我国第三代半导体产业整体技术水平还与世界顶尖水平尚存技术代差。而且当前海外对华科技限制持续加码,产业链自主可控刻不容缓。

为此,半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览(上海)有限公司联合第三代半导体产业链知名单位,将于7月8-9日在上海新国际博览中心,联合打造“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”,论坛坚持 “开放合作共享共赢”的合作理念,发挥各方平台优势,依托我国大市场优势,整合国内外第三代半导体产业链条优势资源,促进国际合作,实现互利共赢。届时将聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展,以期通过邀请业界知名专家、企业代表进行专题报告分享,聚焦产业链共性关键技术及问题,探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等,助推整个产业链创新发展。

时间:2024年7月8-9日

地点:上海新国际博览中心

组织机构:

主办单位:

半导体产业网

第三代半导体产业

慕尼黑展览(上海)有限公司

 

承办单位:

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

主题方向:

●国内外第三代半导体产业发展现状;

●我国第三代半导体产业技术与市场分析;

●第三代半导体产业亟需解决和待突破的瓶颈问题;

●关键材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组产业化;

●车用第三代半导体现状与新进展;

●第三代半导体在快充等领域的创新应用;

●功率半导体器件及其仿真技术;

●第三半导体产业投融资分析;

●基于第三代半导体的新技术、新产品、新应用成果发布

●第三代半导体标准及检测;

●三代半政策、创新项目对接合作、人才培养等。

详细日程:

620-最新日程-第三代半导体技术与产业链创新发展论坛

在线报名:

参会须知:本场活动为提前报名免费参会,现场核验身份入场!

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贾先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

段先生 13717922543,duanpf@casmita.com

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