新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
推荐
技术
材料
产业
财经
应用
国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分产线面临断供危机
突破碳化硅“卡脖子”技术!年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
科研人员提出超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
超宽禁带
半导体材料
AlN
位错抑制
新方法
电动汽车动力总成尺寸和成本减半?不是没可能!
意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
香港城市大学研发出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
晶瑞股份:公司半导体级高纯硫酸品质达全球第一梯队水平
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片,2022 年推出新品
IBM宣布造出世界首个2nm芯片
集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全特性
DPU芯片新物种,开启第三大算力支柱的狂野想象
苹果自研M2处理器曝光:5nm增强版工艺、最快7月出货
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成芯片实现水下双工无线光通信和水下充电集成系统构建
复旦大学
田朋飞课题组
micro-LED
水下双工无线光通信
水下充电集成
系统
构建
工程院院士吴汉明:中国芯片投资远没有过热,本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
工程院
院士
吴汉明
中国芯片
投资
本土可控
55nm
芯片
7nm
中科院上海光机所等在室温亚波长微纳激光尺寸研究中获进展
中国科学院
上海光机所
室温
亚波长
微纳激光尺寸
研究
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
郑州大学
物理学院
石墨相
氮化碳
g-CN
薄膜
可控制备
光电器件
领域
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案
更轻,更小,更高功率!Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
碳化硅(SiC)技术,变革汽车车载充电的利器!
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch,未来联盟成员可免费共享
龙芯
自主指令
系统架构
LoongArch
联盟
免费共享
尺寸小于1纳米,中科院物理所单分子晶体管器件新突破
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
科学家利用技术突破实现实用的半导体自旋电子技术
科学家
技术突破
实用
半导体
自旋
电子技术
GaN 解决方案:小型封装应对大型雷达挑战
GaN
解决方案
小型封装
大型
雷达
半导体技术可实现最高效率并显着节省CO2
33W GaN快充“杀”出江湖 国内氮化镓IDM企业加速布局
小鹏汽车正自研芯片,中美两地同步进行
英国Arm推出新一代芯片架构Arm v9!面向人工智能等应用
«上一页
1
2
…
20
21
22
23
24
…
27
28
下一页»
共840条/28页
联系客服
投诉反馈
顶部