汽车功率器件的热管理探讨
 评论 ⋅  2022-08-10 15:15
武汉大学研究团队在钙钛矿太阳能电池研究取得多项进展
 评论 ⋅  2022-08-10 15:06
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
 评论 ⋅  2022-08-09 17:34
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
复旦大学微电子学院成功研制新原理机器视觉增强芯片
 评论 ⋅  2022-08-05 11:26
长春理工大学王登魁团队在制备CdSe量子点修饰ZnO微米线紫外光电探测器取得研究进展
 评论 ⋅  2022-08-04 10:14
上海微系统所等实现硅基异质集成的片上量子点发光
 评论 ⋅  2022-08-03 12:02
空间用红外探测器拼接技术研究
 评论 ⋅  2022-08-03 11:19
中科院上海高研院在全相干自由电子激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-08-02 14:46
半导体所高效稳定钙钛矿太阳能电池研究获进展
 评论 ⋅  2022-08-01 11:29
基于微结构纳米复合薄膜的超灵敏柔性压力传感器
 评论 ⋅  2022-08-01 10:54
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功
 评论 ⋅  2022-07-28 16:18
超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
 评论 ⋅  2022-07-26 18:00
新研究显示立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
 评论 ⋅  2022-07-26 16:16
中电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流产线
 评论 ⋅  2022-07-25 17:51
大阪大学、丰田合成等合作利用Na助熔剂法培育出世界上最大的6英寸高品质GaN晶体
 评论 ⋅  2022-07-25 17:14
Wolfspeed ：高功率应用的可扩展性设计
 评论 ⋅  2022-07-25 09:44
国家纳米科学中心刘新风研究团队首次测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率
 评论 ⋅  2022-07-25 09:42
南航物理学院科研团队实现电泵浦单模激光二极管
 评论 ⋅  2022-07-22 14:06
车用IGBT模块健康管理技术综述
 评论 ⋅  2022-07-21 17:14
厦门大学宽禁带半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
 评论 ⋅  2022-07-20 17:03
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
微电子封装技术HIC、MCM 及 SIP的特点与相互关系
 评论 ⋅  2022-07-19 13:36
西安交大科研人员揭示弱光有机光伏器件中光电流高估的机理
 评论 ⋅  2022-07-19 13:34
比亚迪拟研发自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2022-07-18 11:08
高功率大能量飞秒脉冲激光技术现状和未来发展趋势
 评论 ⋅  2022-07-18 10:44
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器芯片研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-15 14:42
6英寸高品质GaN晶体最新进展
 评论 ⋅  2022-07-14 19:16
浅述IGBT在高功率环境中的散热方法
 评论 ⋅  2022-07-13 18:22
西安交大云峰教授团队在超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-13 10:25
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