深圳平湖实验室获批设立“博士后创新实践基地”
 评论 ⋅  2025-06-30 15:49
填补新技术领域标准空白 12项新能源汽车团体标准解读
 评论 ⋅  2025-06-30 11:16
第六届全国宽禁带半导体学术会议通知（第二轮）
 评论 ⋅  2025-06-30 08:19
SEMI：AI驱动产业加速扩张，2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆
 评论 ⋅  2025-06-27 11:37
雷军官宣：未来五年，核心技术研发再投入2000亿元
 评论 ⋅  2025-06-27 07:29
中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单 国台办回应
 评论 ⋅  2025-06-25 15:43
《GaN半导体激光器产业发展蓝皮书》启动编制工作，征集业内机构及企业参编单位！
 评论 ⋅  2025-06-25 11:43
特朗普芯片关税惹议！台积电与英特尔示警：恐拖延美国扩厂计划
 评论 ⋅  2025-06-25 07:50
2024年中国厂商已占据全球偏光片总产能的65%
 评论 ⋅  2025-06-25 07:47
北京市首批技贸服务园区服务站落户海淀
 评论 ⋅  2025-06-23 17:20
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件方向博士生（英国利物浦大学学位）
 评论 ⋅  2025-06-23 11:38
Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路
 评论 ⋅  2025-06-23 11:15
突发！美国拟取消台积电、三星、海力士在华豁免！
 评论 ⋅  2025-06-23 09:24
邀请函 | 2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS)邀您11月相聚厦门！
 评论 ⋅  2025-06-20 13:26
南邮郭宇锋教授团队首次在功率器件领域国际顶级学术会议发表论文
 评论 ⋅  2025-06-20 09:38
会议通知 | 2025白石山第三代半导体产业发展大会
 评论 ⋅  2025-06-20 09:03
两项碳化硅标准，立项！
 评论 ⋅  2025-06-19 16:31
中电化合物与甬江实验室签署战略合作框架协议，推动SiC材料在AR领域的创新应用
 评论 ⋅  2025-06-19 15:49
我国磁悬浮技术获新突破！零百加速不到1秒、极速650公里/时
 评论 ⋅  2025-06-18 17:36
标准 | 《半桥拓扑中SiC MOSFET开关损耗准确评估测试方法》立项
 评论 ⋅  2025-06-18 14:26
标准 | 《三电平SiC MOSFET功率模块开关动态特性测试方法》立项
 评论 ⋅  2025-06-18 14:22
中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单，外交部回应
 评论 ⋅  2025-06-18 07:20
通知 | “园区行”--内蒙古托克托县工业园区考察
 评论 ⋅  2025-06-17 16:43
中国科学院“第三代半导体材料及应用精品培训班”即将开班
 评论 ⋅  2025-06-17 14:48
某单位SIC光刻版采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-06-17 13:50
山大教授徐现刚带领团队研发“中国芯”，国产雷达实现“先敌发现、先敌制胜”
 评论 ⋅  2025-06-16 16:15
浙江大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
 评论 ⋅  2025-06-16 09:34
我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
 评论 ⋅  2025-06-16 08:40
曹健林：面向“十五五”的超精密装备挑战与机遇！
 评论 ⋅  2025-06-13 13:58
叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
 评论 ⋅  2025-06-13 08:37
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