解析 Wolfspeed 顶部散热 (TSC) 碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2025-09-16 10:27
注册报名开启！早鸟价倒计时15天，即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025，抢占第三代半导体产业发展制高点！
 评论 ⋅  2025-09-16 10:04
2025云南晶体大会前瞻| 厦门大学梅洋：GaN基VCSEL技术进展
 评论 ⋅  2025-09-16 09:48
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院半导体所沈桂英：InP、GaSb与InAs单晶生长、衬底制备及缺陷研究进展
 评论 ⋅  2025-09-16 09:45
特思迪成功入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单
 评论 ⋅  2025-09-16 09:36
投资2亿！合肥先进半导体实验室项目签约
 评论 ⋅  2025-09-15 18:34
拓荆科技拟定增募资不超46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设项目等
 评论 ⋅  2025-09-15 18:13
国新办发布会肯定成都科创成果，实验室全球首个氮化镓量子光源芯片获工信部点名
 评论 ⋅  2025-09-15 18:09
2025云南晶体大会前瞻| 山东大学陈秀芳：碳化硅单晶材料技术及应用
 评论 ⋅  2025-09-15 15:49
投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基
 评论 ⋅  2025-09-15 10:54
中国半导体行业协会发声：坚定维护公平贸易和产业合法权益
 评论 ⋅  2025-09-15 10:46
2025云南晶体大会前瞻| 北京大学孙栋：外尔半导体Te--新一代中红外半导体器件材料
 评论 ⋅  2025-09-15 10:42
华科大与光谷携手发力传感器产业，光谷传感器产业创新联盟揭牌
 评论 ⋅  2025-09-15 10:38
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院长春光机所蒋科：基于三族氮化物半导体异质结的光忆阻器研究
 评论 ⋅  2025-09-15 10:36
江苏半导体协会：美国模拟芯片对华倾销幅度高达300%
 评论 ⋅  2025-09-15 10:34
商务部将反倾销调查德州仪器、ADI、博通、安森美这四大模拟芯片巨头！
 评论 ⋅  2025-09-15 10:32
比亚迪预警：中国新能源车市大洗牌要来了！约100家车企将淘汰
 评论 ⋅  2025-09-15 10:21
美国制裁两家中国芯片设备企业！涉向中芯国际提供设备
 评论 ⋅  2025-09-15 10:14
日产计划关闭追浜工厂，2028年3月停产
 评论 ⋅  2025-09-15 10:12
科博达拟3.45亿元收购科博达智能科技60%股权
 评论 ⋅  2025-09-15 10:12
英科迪微电子完成数千万元A轮融资，研发半导体显示控制芯片
 评论 ⋅  2025-09-15 10:05
2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月26-28日在昆明召开
 评论 ⋅  2025-09-15 09:05
紫光同芯无线充电鉴权芯片T9系列亮相2025（秋季）亚洲充电展
 评论 ⋅  2025-09-14 13:43
报告抢先看|“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于9月昆明召开
 评论 ⋅  2025-09-12 19:06
湖南三安半导体与赛晶半导体签署战略合作协议
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南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
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2025京东方技术策源地开放课题计划重磅发布
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晟联科：以高速互连接口IP方案赋能Scale-up 生态
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中微公司蝉联福布斯中国2025 ESG 50榜单
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总投资5.5亿元 纵慧芯光高端光通讯芯片项目竣工投产
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