恒大汽车发布最新公告：没钱雇人出财报，寻求投资与重组！
 评论 ⋅  2025-07-01 14:34
香港首座 8 英寸碳化硅晶圆厂获批，项目总预算超7亿港元
 评论 ⋅  2025-07-01 12:11
外延设备新高度！北方华创化合物外延设备引领市场热潮
 评论 ⋅  2025-07-01 11:55
SEMI：2030年全球半导体产业面临百万人才缺口
 评论 ⋅  2025-07-01 10:31
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化
 评论 ⋅  2025-07-01 10:07
日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
 评论 ⋅  2025-07-01 10:05
商务部回应加拿大政府关闭海康威视在加业务
 评论 ⋅  2025-07-01 09:46
Wolfspeed宣布采取下一步措施实施重组支持协议并主动强化资本结构
 评论 ⋅  2025-07-01 08:11
细则公布！国家科技奖迎来新变化
 评论 ⋅  2025-06-30 17:09
深圳平湖实验室获批设立“博士后创新实践基地”
 评论 ⋅  2025-06-30 15:49
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料
 评论 ⋅  2025-06-30 13:35
青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产
 评论 ⋅  2025-06-30 13:28
斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目
 评论 ⋅  2025-06-30 11:51
总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
 评论 ⋅  2025-06-30 11:35
填补新技术领域标准空白 12项新能源汽车团体标准解读
 评论 ⋅  2025-06-30 11:16
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
埃芯首台设备出货先进封装客户
 评论 ⋅  2025-06-30 10:10
亚电科技科创板IPO获受理 募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目
 评论 ⋅  2025-06-30 09:43
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
隆扬电子7.7亿元收购德佑新材70%股权
 评论 ⋅  2025-06-30 08:55
第六届全国宽禁带半导体学术会议通知（第二轮）
 评论 ⋅  2025-06-30 08:19
小米AI眼镜正式发布，摄像头由欧菲光独供
 评论 ⋅  2025-06-30 08:18
仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片！
 评论 ⋅  2025-06-30 08:15
突发！被加拿大政府命令停止运营，海康威视回应“这种做法罔顾事实”
 评论 ⋅  2025-06-30 08:14
雷电微力：研制低成本低剖面氮化镓组件 部分已量产
 评论 ⋅  2025-06-27 15:46
总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工
 评论 ⋅  2025-06-27 15:23
光谷签约10个项目投资167亿，将建设多个总部、研发中心 涵盖半导体等多个领域
 评论 ⋅  2025-06-27 11:47
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