先进半导体领域专精特新产业学院 项目发布及解读会成功召开
 评论 ⋅  2022-09-30 20:15
新品 | 世纪金光推出第二代1200V SiC MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-09-30 17:52
项目征集开始！第三代半导体专场路演及投融资对接会·苏州站开启项目征集
 评论 ⋅  2022-09-30 17:34
赋能企业高质量发展，助力联盟成员鸿利智汇启动人才强企战略
 评论 ⋅  2022-09-30 16:27
半导体产业的缩影与鸿沟：比亚迪自研芯片历史
 评论 ⋅  2022-09-30 15:13
关于推动洛阳市第三代半导体产业发展的调研报告
 评论 ⋅  2022-09-29 19:14
中微创芯高端智能功率模块（IPM）制造及功率芯片研发项目动土施工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:30
日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂
 评论 ⋅  2022-09-29 14:28
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:26
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户，计划投资15亿元
 评论 ⋅  2022-09-29 14:12
总投资已超千亿，厦门“真金白银”加快推进集成电路产业发展
 评论 ⋅  2022-09-29 14:11
开始报名 | 第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛报名启动！
 评论 ⋅  2022-09-29 13:25
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 16:09
时代电气：中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压功率器件产业化项目
 评论 ⋅  2022-09-28 16:01
山东大学成功研制高质量4英寸氧化镓晶体
 评论 ⋅  2022-09-28 15:53
蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布！
 评论 ⋅  2022-09-28 15:40
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 10:16
关于第十三届中国国际纳米技术产业博览会 延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-28 09:38
需求明显降温 台湾半导体产业正面临严峻挑战
 评论 ⋅  2022-09-28 09:25
山西交控×阳光电源：首个自营集成式直流充电桩示范充电站投用
 评论 ⋅  2022-09-28 09:06
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
 评论 ⋅  2022-09-27 18:58
闻泰科技首款车载项目已于7月开始量产并出货
 评论 ⋅  2022-09-27 18:48
芯导科技：第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现量产
 评论 ⋅  2022-09-27 17:05
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
 评论 ⋅  2022-09-27 16:58
【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA& IFWS 2022
 评论 ⋅  2022-09-27 11:40
中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代
 评论 ⋅  2022-09-27 11:06
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产！
 评论 ⋅  2022-09-27 10:58
国家第三代半导体技术创新中心正式迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-09-27 08:47
重磅！美国造出0.7nm芯片！
 评论 ⋅  2022-09-27 08:17
全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
 评论 ⋅  2022-09-26 18:17
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