连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破
 评论 ⋅  2025-04-29 20:10
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
 评论 ⋅  2025-04-29 18:22
标准 |中科院长光所牵头的3项面向光治疗的柔性LED光源标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:25
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:23
标准 |华峰测控牵头的3项SiC MOSFET UIS/单管短路/模块短路测试方法形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:20
中车株洲电力机车研究所李东林在人民大会堂接受“全国劳动模范”表彰
 评论 ⋅  2025-04-29 17:15
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所投影式光刻机采购项目（第二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2025-04-29 16:57
阳光电源：公司在做的是电力电子技术协同方面的多元化业务
 评论 ⋅  2025-04-29 16:51
北方华创集团赵晋荣董事长荣获“全国劳动模范”称号
 评论 ⋅  2025-04-29 16:30
SEMI：2024年全球半导体材料市场营收增长3.8% 大陆位居第二
 评论 ⋅  2025-04-29 16:18
英业达斥资8500万美元在美国德州设立制造基地
 评论 ⋅  2025-04-29 15:55
TechInsights：美高关税恐导致2026全球半导体市场萎缩34%
 评论 ⋅  2025-04-29 15:54
前瞻| 电子科技大学乔明：用于XPU供电的DrMOS器件发展趋势与技术挑战
 评论 ⋅  2025-04-29 15:10
意法半导体收购端侧AI公司Deeplite
 评论 ⋅  2025-04-29 12:03
北汽福田计划2030年新能源比重超过50%
 评论 ⋅  2025-04-29 12:03
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所投影式光刻机采购项目（第二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2025-04-29 11:41
南芯半导体芯片产业化项目签约嘉善，一期投资10亿元！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:18
50亿元！芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:17
“广州第一芯”，冲刺IPO
 评论 ⋅  2025-04-28 23:11
联盟被评为“A级活跃度产业技术创新战略联盟”
 评论 ⋅  2025-04-25 15:56
40家外地半导体企业走进武汉产业一线看创新
 评论 ⋅  2025-04-25 15:23
中国科学院半导体所在二维阵列激光器方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-04-25 13:59
丹佛斯南京功率模块园区正式启用 总投资超8亿元
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以华科大为中心，光谷20平方公里内，聚集4万家科技企业，正在以月均300家的速度增长
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DAY2精彩 | 化合物半导体产学研用加速破壁，共探全球前沿科技议题
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泰科天润“一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
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电子封装基板企业越亚半导体完成新一轮融资
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复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心正式成立
 评论 ⋅  2025-04-24 11:26
中国光谷加速迈向全球化合物半导体创新中心
 评论 ⋅  2025-04-24 10:57
华润微电子与美的集团签订战略合作协议，共赴万物智联时代
 评论 ⋅  2025-04-24 10:44
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