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华邦电子董事会通过新12英寸晶圆厂资本支出方案 总额4.6亿美元
 评论 ⋅  2021-03-19 10:06
中芯国际：与深圳国资造28nm晶圆厂 预期2022年开始生产
 评论 ⋅  2021-03-19 09:51
配齐“硬核”车载MCU 比亚迪半导体助力汽车强国梦
 评论 ⋅  2021-03-19 09:47
抢占第三代半导体赛道，未来五年至关重要！
第三代半导体国家2030规划十四五国家研发计划
 评论 ⋅  2021-03-18 18:16
北京金融法院成立：设有全国首个5G专业法庭
 评论 ⋅  2021-03-18 17:01
华微电子：国家政策支持，半导体发展步入新赛道
 评论 ⋅  2021-03-18 16:51
三星美国半导体厂仍未复工 今年或暂停推出Note系列新机
 评论 ⋅  2021-03-18 16:47
安徽省省长：开放合作打造半导体产业高地
 评论 ⋅  2021-03-18 16:04
集成电路近期动态几则
 评论 ⋅  2021-03-18 15:12
小米11携55W氮化镓充电器全球上市，采用纳微氮化镓（GaN）功率芯片
小米1155W氮化镓充电器纳微氮化镓GaN功率芯片
 评论 ⋅  2021-03-18 15:04
中芯国际：拟经由中芯深圳重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务
 评论 ⋅  2021-03-18 10:41
长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会
 评论 ⋅  2021-03-18 10:39
阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？
 评论 ⋅  2021-03-18 10:31
北理工在量子验证研究领域取得重要进展
北理工量子验证研究领域重要进展
 评论 ⋅  2021-03-18 10:30
累计斥资15.42亿元 联想控股拿下富瀚微15.94%股权
 评论 ⋅  2021-03-18 10:26
汽车供应商采埃孚（ZF）将在中欧批量生产800V SiC功率电子
汽车供应商采埃孚ZF批量生产800VSiC功率电子
 评论 ⋅  2021-03-18 10:19
字节跳动宣布进军芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-18 10:16
美光宣布出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂
 评论 ⋅  2021-03-18 10:14
英飞凌推出全新车用650 V CoolSiC混合分立式元件！
 评论 ⋅  2021-03-18 10:07
日本软银成功试制高性能电池 计划于2023年商用
 评论 ⋅  2021-03-18 10:03
第四届全国宽禁带半导体学术会议将于11月7-10日在厦门举行
第四届全国宽禁带半导体学术会议厦门
 评论 ⋅  2021-03-18 09:54
23.5亿美元！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆产能
 评论 ⋅  2021-03-18 09:54
沃尔沃宣布暂停或调整中美工厂生产 因汽车芯片短缺
 评论 ⋅  2021-03-18 09:43
看好新能源和半导体 TCL科技再次增持中环股份
 评论 ⋅  2021-03-18 09:38
国产厂商加码布局第三代半导体赛道，国内SiC产业链已初具雏形
国产厂商加码第三代半导体SiC产业链
 评论 ⋅  2021-03-18 08:57
默克安高博：数字化进程加速 材料“创芯”推动摩尔定律
 评论 ⋅  2021-03-17 17:35
以鲲鹏计算产业和5G产业为核心 宁波鲲鹏生态产业园开工
 评论 ⋅  2021-03-17 17:32
广东省培育新能源战略性新兴产业集群行动计划
广东省培育新能源战略性新兴产业集群行动计划
 评论 ⋅  2021-03-17 17:28
中微公司新一代刻蚀设备Primo Twin-StarR交付客户投入生产
中微公司新一代刻蚀设备PrimoTwin-StarRMOCVD
 评论 ⋅  2021-03-17 17:28
华邦电子砸131亿新台币新建12英寸晶圆厂
华邦电子12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-03-17 17:28
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