泰矽微电子获得数千万人民币A轮融资
近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称泰矽微）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre-A轮投资。成立一年半之内公司已完成三轮累计过亿元高质量融资，持续发力面向应用的高性能SoC芯片。
泰矽微成立于2019年，注册地位于张江科学城，设立之初就定位于”MCU+”的发展思路，站在应用角度，以MCU为基础，以创新为特色，自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域，产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用。
泰矽微发展高歌猛进，成立迄今不到两年时间，已完成多个赛道、多个细分市场的产品布局，部分产品已发布并处于量产状态。创始人兼CEO熊海峰表示，会继续沿着打造平台型芯片公司的发展路线，本轮募集资金将用于包括信号链SoC，TWS耳机人机交互SoC及高端PMICSoC等多个芯片产品的量产准备。泰矽微已获数百万片的客户订单并开始逐步量产交货。部分资金将用于启动车规芯片的相关开发工作，借助于丰富的工程技术经验及周边相关资源，未来数年泰矽微将持续发力车规芯片。
泰矽微拥有经验丰富的芯片研发和工程团队、强大的渠道能力及充沛的客户资源。创始团队及核心人员均来自于国际知名芯片大厂Atmel、TI、Marvell、海思等，拥有平均20年芯片产品研发经验，有几十次成功流片经验和数亿片芯片量产及运营管理经验。泰矽微项目研发成功率极高，目前依然保持着一次流片即可量产的记录。
海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光表示：“MCU在半导体领域是大市场、大赛道，但是较为碎片化，而国内的垂直应用方向如消费电子、车规芯片等市场空间巨大，因此基于MCU深耕垂直应用，以专用SoC芯片布局细分市场，是市场的需求，也是技术创新的方向。泰矽微拥有国内一流的研发团队以及优异的产品定义能力，将有机会成为国内专用SoC芯片领域的平台型领军企业。海松资本作为一家深耕硬科技产业、具备深厚产业资源的私募股权投资机构，在汽车、半导体等相关领域拥有丰富的产业经验和投资布局，未来将持续支持泰矽微在更多细分市场的长远发展。”
国内MEMS气体传感器厂商合肥微纳获数千万元A轮投资
国内MEMS气体传感器厂商合肥微纳传感技术有限公司」（以下简称：合肥微纳）于近期完成数千万元A轮的融资。本轮融资由中信集团旗下投资公司中信兴业，华米科技与旗下投资基金华颖智慧物联、浩澜资本和同创伟业共同完成，本轮融资将主要用于新产品研发、加速团队建设、完成公司管理合规化和流程化工作。
传感器是万物互联的基础，基于MEMS技术的传感器由于其性能、功耗、体积、成本等方面的优势，近年来市场发展十分迅速。MEMS传感器细分领域众多，压力、麦克风、加速度计等下游细分市场竞争趋于白热化，且大多由国外巨头占据主导，而合肥微纳所聚焦的MEMS气体传感器细分市场还是一片蓝海，国内外企业基本处于同一起跑线。
合肥微纳成立于2015年，专注于MEMS传感器及模块的研发与量产，公司主要产品包括MEMS气体传感器、MEMS气体流量传感器、MEMS红外温度传感器及模组，广泛应用于消费、家电、汽车等领域。合肥微纳设计的MEMS气体传感器，是通过采用微电子技术的成膜工艺在硅衬底上淀积传感器敏感材料，敏感材料下的电阻制作成加热器，将二极管做为测温元件，然后将必要的信号电路和读出电路集成在同一硅芯片上做成的一种小型化、集成化、模块化、智能化的气体传感器。
MEMS气体传感器可检测气体成分和浓度，因此可广泛应用于消费、家电以及汽车等领域的多个场景，比如空气净化检测、燃气泄漏检测、VOC以及甲醛含量检测、食物新鲜度检测、车载驾舱环境检测、新能源车电池工况监测等方面。目前MEMS气体传感器仍处于蓝海市场，在未来预计将达到千亿元级别市场。
公司针对冰箱市场创新性地推出食物新鲜度检测管理模块，经过数年产品打磨，已成功进入国际家电巨头供应商体系。MEMS气体流量传感器在应用场景上包括工业控制、自动化设备、内燃机气流监测等。随着“一带一路”政策的落地，合肥微纳的产品也成功出海，2020年出口订单数量增幅超过200%。
传统气体传感器和MEMS气体传感器在一些市场应用上存在重叠，但在汽车和家电领域，MEMS气体传感器因其具备小尺寸（3.2mm x 2.5mm x 2mm）、低功耗（耗能在毫瓦甚至微瓦级别）、低成本、快响应等优点而受到广泛应用。在未来，采用MEMS技术加工制造的传感器将是行业发展趋势。
合肥微纳联合创始人李志华表示，公司从入行开始便确定以技术驱动为发展导向，经过几年的技术、产品沉淀，已在领域内完成了核心技术积累并形成了自己的技术壁垒。近年来公司在产品性能（功耗、响应以及尺寸等）、良品率以及供货稳定性等方面，均处于业内一流水平。
据悉，合肥微纳与国内IC代工厂商、MEMS代工厂商均建立了良好的供求关系，作为国内MEMS气体传感器细分领域的头部企业，在此番缺“芯”涨价浪潮中，公司能够优先从代工厂商获得产能供给。公司从2018年底开始量产销售，2020年营收增速超过400%。
芯片设计公司“炬佑智能”完成超亿元B轮股权融资
近日，上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑智能”）宣布完成超亿元B轮股权融资，由CPE源峰领投，南京动平衡资本跟投，老股东耀途资本，乾瞻财富共同参与。本轮融资资金将用于团队扩充，芯片产品研发迭代以及量产备货。
炬佑智能成立于2017年，专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。产品包括激光雷达（TOF）芯片和系统，三维图像提取和建模，虚拟现实及增强现实合成，智能人脸识别，手势识别和姿态识别，智能传感，以及人工智能系统等，能够提供ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP 3种IC产品线，是国内领先实现ToF Sensor量产的芯片公司。
2019年4月，炬佑智能推出国内首款为ToF系统量身打造的智能光控芯片。2020年12月，炬佑智能推出第三代智能光控芯片，是业内第一款可以适配多节激光器与分区发光控制需求的产品。
据悉，炬佑智能预计在2021年推出业内最小尺寸像素（钻石像素）分辨率达百万级的ToF传感器。炬佑智能围绕智能传感，智能发光和智能处理三大技术板块，从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供ToF系统产品和解决方案，并且可以根据客户的具体应用定制从软件到硬件的完整解决方案。
目前，炬佑智能的产品被用于平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT等多个领域应用，这些项目在2021年都将转入规模量产。炬佑智能已经与多家客户达成合作，其中不乏安防和家电领域的头部企业。
驭能科技完成数千万元Pre A+轮融资
今日，新型软磁材料企业驭能科技（深圳市驭能科技及有限公司）宣布于近期完成由青松基金投资的数千万元人民币 Pre-A 轮投资。驭能科技创始人兼 CEO 曾志超表示，本轮融资将重点投向产品研发，加强基础材料技术的积累，打造新型软磁材料的核心技术平台。
目前，驭能科技的客户及营收增长主要来自智能手机，其次是智能穿戴。接下来，驭能科技还将开发新消费电子 EMC 和新能源汽车 EMC 两条新的产品线。
驭能科技成立于 2016 年 10 月，通过多年以来对纳米晶材料配方以及隔磁片工艺技术的开发，该公司已推出在磁饱和强度、磁导率及磁损耗等关键指标领先的纳米晶隔磁片产品，助力客户实现更大功率及更高效率的无线充电功能。迄今为止，驭能科技的纳米晶隔磁片产品已进入华为、小米、OPPO、三星、LG 等品牌终端的供应链，并成为其主要的磁性材料供应商。
威铭能源获得腾讯5000万元战略投资
威铭能源是威胜信息(688100.SH)控股公司，公司以芯片技术、传感技术、通信技术、边缘计算技术为核心，支持能源产业链的数字化和智能化，是一家能源互联网综合解决方案服务商。公司日前获得腾讯5000万元战略投资，此次交易完成后，腾讯创投持有威铭能源6.25%的股权，威胜信息持有威铭能源93.75%股权，威铭能源仍为威胜信息合并报表范围内的控股子公司。
据悉，公司此次为结合威胜信息产品技术优势与腾讯云物联网平台的生态优势，致力于打造和推广产业互联网解决方案，进一步推动双方业务发展，威胜信息、公司全资子公司威铭能源与腾讯创投签订了《投资协议》，威铭能源拟将其注册资本从人民币3亿元增加至人民币3.2亿元。本次交易完成后，威胜信息持有威铭能源93.75%股权，威铭能源仍为威胜信息合并报表范围内的控股子公司。
投资款将全部用于威铭能源及下属机构的主营业务经营、产品研发、业务发展以及补充流动资金。全资子公司威铭能源引入战略投资者腾讯创投，结合双方技术、市场、渠道和品牌等战略性资源，进一步推动公司在产业互联网领域的布局，助力公司及子公司可持续发展。
华为投资显示驱动芯片公司云英谷
近日，深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃科技”），注册资本由4288.9484万元增加至4673.6024万元，增幅为8.97%。
据介绍，云英谷成立于2012年5月，以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售作为核心业务，重点面向手机、笔记本电脑、电视、AR/VR等消费类电子市场。在此之前，该公司已获得了多家VC及半导体显示领域领军企业的青睐与投资，其中包括高通（3.89%）、京东方（4.9%）、小米长江产业基金等。
2020年11月，云英谷官微发布消息，该公司完成近3亿人民币的D轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，启明创投、高通、北极光等新老股东跟投。同时，云英谷还表示，公司开发的AMOLED驱动芯片及OLED微显示芯片2020年均大量量产，其中AMOLED驱动芯片2020年出货量可望达到1000万颗。
资料显示，深圳哈勃科技成立于2021年4月15日，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司，分别持股69.00%、30.00%、1.00%。云英谷是深圳哈勃科技成立之后投资的第一家企业。
