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富士康将在年内推出首款纯电车型
 评论 ⋅  2021-06-28 11:23
映驰科技获近亿人民币A轮融资 红杉中国和上汽恒旭领投
 评论 ⋅  2021-06-28 10:34
彭博：远景动力将在法新建动力电池工厂 雷诺成最主要客户之一
 评论 ⋅  2021-06-28 10:29
英伟达对Arm的收购获博通、联发科、Marvell等三家公司支持
 评论 ⋅  2021-06-28 10:21
【行业动态】长电科技、深南电路、华虹半导体、意法半导体、联发科、SK海力士等动态
 评论 ⋅  2021-06-25 18:10
产品商用尚未大爆发，第三代半导体企业闯关资本市场
第三代半导体闯关资本市场
 评论 ⋅  2021-06-25 13:47
SK海力士收购英特尔NAND业务已获巴西批准
SK海力士收购英特尔NAND业务巴西批准
 评论 ⋅  2021-06-25 13:22
中国工程院院士邬贺铨：推进5G建设不是一蹴而就，行业应用还有痛点和误区
中国工程院院士邬贺铨5G建设
 评论 ⋅  2021-06-25 10:53
【30年·30人】郝跃：推动校地合作 深化产学研融合发展
郝跃中国科学院院士西安电子科技大学教授陕西省最高科学技术奖
 评论 ⋅  2021-06-25 10:50
郝跃院士将陕西省最高科学技术奖200万元奖金全部捐出
郝跃院士陕西省最高科学技术奖
 评论 ⋅  2021-06-25 10:47
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
爱立信与沃尔沃实现自动驾驶汽车跨境5G无缝连接
 评论 ⋅  2021-06-25 09:49
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地
 评论 ⋅  2021-06-25 09:37
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔院士封装研究系统JohannaSwan
 评论 ⋅  2021-06-25 09:36
富满电子：12寸的工艺会更先进 成本可降低15%-20%
 评论 ⋅  2021-06-25 09:34
联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片，3nm工艺的新芯片也在开发中！
联发科台积电4nm工艺芯片旗舰芯天玑2000
 评论 ⋅  2021-06-25 09:33
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-25 09:32
无线充电技术将何去何从？
 评论 ⋅  2021-06-25 09:29
美商务部再拉黑5家中国多晶硅生产商！
 评论 ⋅  2021-06-25 09:19
全球缺芯！美参议院计划就半导体问题立法
 评论 ⋅  2021-06-25 09:17
意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器
 评论 ⋅  2021-06-25 09:04
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产！
 评论 ⋅  2021-06-25 09:01
长电科技：国家大基金减持公司0.31%股份
 评论 ⋅  2021-06-25 08:57
【行业动态】华为、SK海力士、赛晶科技、禹创半导体等动态
 评论 ⋅  2021-06-24 15:56
禹创半导体完成超亿元A+轮融资，未来继续攻关第三代GaN等产品研发
 评论 ⋅  2021-06-24 14:05
台媒：台积电明年初确定涨价，部分高达20%
 评论 ⋅  2021-06-24 14:04
华为再投半导体公司
 评论 ⋅  2021-06-24 11:55
英特尔宣布组织调整：成立四大新部门，以加强关键业务领域的执行力和创新力
 评论 ⋅  2021-06-24 11:45
日媒：六成半导体设备商面临零件不足问题，急找新供应商
 评论 ⋅  2021-06-24 11:44
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
 评论 ⋅  2021-06-24 11:24
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