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继往开来，开拓创新丨慕尼黑上海电子展览会圆满落幕，下一个二十年如约而行
慕尼黑上海电子展国际汽车电子生产设备
 评论 ⋅  2021-04-19 14:21
华为又投资了一家做IP核和ASIC芯片的公司
 评论 ⋅  2021-04-19 11:29
Mini LED的iPad即将发布，中国面板能弯道超车吗？
 评论 ⋅  2021-04-19 11:27
从“胸为帅谋”到“人尽其才”——谈如何破解半导体人才瓶颈
 评论 ⋅  2021-04-19 11:15
华为车规芯片麒麟990A架构曝光
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 评论 ⋅  2021-04-19 10:53
二维材料大面积集成到常规集成电路的可扩展方法
 评论 ⋅  2021-04-19 10:44
助力强链 打造产业新亮点，无锡补齐集成电路产业链关键一环
 评论 ⋅  2021-04-19 10:41
日本12英寸晶圆材料到中国寻出路
 评论 ⋅  2021-04-19 10:38
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
 评论 ⋅  2021-04-19 10:36
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
 评论 ⋅  2021-04-19 10:35
科学家利用技术突破实现实用的半导体自旋电子技术
科学家技术突破实用半导体自旋电子技术
 评论 ⋅  2021-04-19 10:17
科技部部长：碳达峰碳中和意义不亚于三次工业革命
科技部部长碳达峰碳中和意义三次工业革命
 评论 ⋅  2021-04-19 10:07
美国鹰派议员施压 建议限制向中国出口先进半导体设备
美国鹰派建议限制中国出口先进半导体设备
 评论 ⋅  2021-04-19 10:05
芯痛不如行动 全球半导体工业链加紧重构
芯全球半导体工业链重构
 评论 ⋅  2021-04-19 10:03
粤港澳大湾区先进制造业发展新机遇研讨会成功在京举办
粤港澳大湾区先进制造业研讨会
 评论 ⋅  2021-04-19 09:58
GaN 解决方案：小型封装应对大型雷达挑战
GaN解决方案小型封装大型雷达
 评论 ⋅  2021-04-19 08:34
飞莱特半导体碳化硅芯片及电子应用项目签约山东庆云县
 评论 ⋅  2021-04-16 17:58
安霸携手长城汽车，实现智能座舱多路AI视觉系统量产
 评论 ⋅  2021-04-16 17:17
2021第三代半导体技术应用创新展同期第三代半导体、Mini/MicroLED、路演等活动论坛火热报名中！
 评论 ⋅  2021-04-16 16:24
国轩高科发布2020年度业绩快报 利润总额同比上升 220.73%
 评论 ⋅  2021-04-16 15:56
中国大陆跃升全球最大的半导体设备市场
 评论 ⋅  2021-04-16 15:39
半导体生产设备开始缺货，部分交期长达52周
 评论 ⋅  2021-04-16 15:37
台积电工厂突发停电！或损失2亿元，3万片晶圆受损
 评论 ⋅  2021-04-16 14:38
第三代半导体“超级风口”已至 不能错过新一列半导体列车
氮化镓碳化硅第三代半导体前代材料化合物半导体
 评论 ⋅  2021-04-16 13:53
复旦系装备关键核心零部件企业隐冠半导体完成1.5亿Pre-A轮融资
复旦装备关键核心零部件企业隐冠半导体Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-04-16 11:38
扬杰科技2020年净利3.78亿，预计一季度净利润同比增长150%
扬杰科技净利一季度净利润
 评论 ⋅  2021-04-16 11:17
芯片之王台积电吸金能力爆表，一季度日赚3.6亿！
台积电TSM2021财年第一季度财报
 评论 ⋅  2021-04-16 10:54
II-VI宣布产能提升10倍，生产8英寸SiC衬底
 评论 ⋅  2021-04-15 19:51
高能来袭，众专家企业参与2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛！
2021功率半导体车用LED技术创新应用论坛
 评论 ⋅  2021-04-15 14:42
电源管理芯片企业杰华特启动科创板上市辅导，华为旗下哈勃投资入股
电源管理芯片企业杰华特科创板上市辅导华为哈勃投资
 评论 ⋅  2021-04-15 14:11
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