新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
华为关联公司投资强一半导体,后者经营范围含半导体芯片等
日期:2021-06-23
来源:TechWeb
阅读:267
核心提示:企查查APP显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股
企查查APP显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本由6594.3万元人民币增至7316.5万元人民币,增幅约10.95%。
企查查信息显示,强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商,公司成立于2015年,法定代表人为周明,经营范围包含:研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。
打赏
0
条评论
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
SEMI:2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
天域半导体再战港交所:中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%,华为比亚迪已入股
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
国泰海通:下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升
氮化镓外延层中位错辅助的电子和空穴传输研究取得进展
总投资16.8亿元,氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶!
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
联系客服
投诉反馈
顶部