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CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民:
面向
氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
西安电子科技大学游淑珍:
面向
1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
IFWS 2023│博睿光电梁超:
面向
高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大学教授陈敬:
面向
功率、射频和数字应用的氮化镓器件技术
性能位居前列! 芯生代科技发布
面向
HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
中瓷电子:主驱用大功率MOSFET产品主要
面向
比亚迪
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士:
面向
高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
长电科技
面向
第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
《北京市促进未来产业创新发展实施方案》发布
面向
六大领域打造未来产业策源高地
香港科技大学(广州)王蕴达:
面向
光电子异质集成的微转印技术
中镓半导体刘强:
面向
氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
中国电科46所霍晓青:
面向
氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
西安华合德新材料李灏文:
面向
低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
长电科技
面向
5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布,
面向
Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
东芝推出第3代SiC MOSFET
面向
更高效工业设备
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,
面向
关注成本的“新太空”卫星应用
长电科技:目前已
面向
光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品
西安电子科技大学刘志宏:
面向
移动SoC应用的氮化镓射频器件研究进展
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗:
面向
高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰:
面向
快充应用的GaN材料和器件技术
CASICON 2021前瞻:
面向
高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
长江存储回应将被美制裁传闻:公司合法合规经营,产品与服务均为
面向
商用及民用市场
意法半导体推出高性能GaN系列!
面向
汽车应用、可靠性更高
意法半导体推出TSV7722高精度运放,
面向
节能型功率变换应用
复旦大学黄伟:
面向
5G/卫星通信的化合物射频芯片技术
北京大学康俊杰:
面向
消毒应用的超高功率深紫外光源
斯伦贝谢、IBM和红帽宣布
面向
能源行业的重大混合云合作协议
红帽
环境
混合
合作
行业
客户
瑞萨电子推出
面向
高性能服务器和云服务应用的DDR5数据缓冲器
缓冲器
内存
模组
解决方案
数据
供应商
沙特基础工业公司(SABIC)
面向
5G通信基础设施和移动设备领域打造的高性能材料
终端
树脂
性能
材料
应用领域
沙特
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